BGA返修台能够修苹果手机芯片吗?许多相对于BGA返修台不太了解的人都是会如此问。实际上伴随着BGA返修领域设备的不断完善，通常的手机芯片都能够轻轻松松返修的了，现阶段而言手机芯片较难返修的当数iphone13手机芯片了吧，看到iphone13手机BGA与BGA之间的精密情况，想必许多人觉得这样的手机芯片是没有办法返修的。实际上采用达泰丰BGA返修台能够轻轻松松返修iphone13手机芯片。

BGA返修台修iphone13手机芯片的方法步骤
第1步采用BGA返修台修iphone13手机芯片和修一般的芯片不一样，修一般的芯片通常是直接拆除损坏的BGA，而返修iphone13手机芯片第1步是要把胶清除，这一层薄薄的胶要清除的话不容易的，最主要的是要调整好温度而且需有充足的耐性，假如采用的BGA返修台不好的话也很容易会把手机芯片搞损坏。

在清除iphone13手机芯片上的胶后，此时要选择对应手机芯片上的BGA风嘴和吸嘴，随后正确设置对应的温度曲线，现在的手机芯片一般都是采用的无铅锡球，熔点在217℃左右。在选定BGA返修台返修手机芯片时所用的风嘴后，接着就可以将手机芯片固定在BGA返修台上，随后采用红点定位在BGA芯片的中心位置，确定贴装高度。
在使用BGA返修台修手机芯片时可以将拆焊和焊接的温度曲线设置成同1组，随后在触摸显示屏上转换拆下的模式，点一下返修键，随后完成损坏手机芯片的拆除工作。这时要对焊盘的焊料进行清除，把新的手机芯片放置好，转换至贴装模式。贴装头会自动下降，把BGA贴放到焊盘上，待吸嘴会自动上升2~3mm后进行加热。等温度曲线走完，加热头会自动上升至初始位置，焊接完成。

根据上述方法步骤就可以很好的解决bga返修台修手机的问题，假如您对BGA返修台修iphone13手机芯片的方法还不是很懂，那么你可以参照视频或者直接咨询深圳市达泰丰科技。