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    <title>SMT行业之家-优秀的源头厂家交易网_SMT业务合作交流部落 - 高新植球加工</title>
    <link>https://www.jdbga.com/forum-41-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 高新植球加工</description>
    <copyright>Copyright(C) SMT行业之家-优秀的源头厂家交易网_SMT业务合作交流部落</copyright>
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    <lastBuildDate>Wed, 28 Oct 2026 12:45:44 +0000</lastBuildDate>
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      <title>SMT行业之家-优秀的源头厂家交易网_SMT业务合作交流部落</title>
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      <title>苹果手机卡贴使用说明</title>
      <link>https://www.jdbga.com/thread-941656-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[]]></description>
      <category>高新植球加工</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Thu, 11 Dec 2025 11:59:46 +0000</pubDate>
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      <title>植球视频</title>
      <link>https://www.jdbga.com/thread-941654-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[]]></description>
      <category>高新植球加工</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Tue, 09 Dec 2025 02:33:38 +0000</pubDate>
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      <title>达泰丰的芯片处理技术优势</title>
      <link>https://www.jdbga.com/thread-17-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[达泰丰的核心竟争力我们2013年成立，我们一直以BGA芯片处理为主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修为手段，状大自身实力，由原来的几人的公司，发展到目前员工60多人。我们的经营理念：以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本，专业研发BGA自动化设备。我们的优势：优势1 ...]]></description>
      <category>高新植球加工</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Sat, 23 Apr 2022 11:53:38 +0000</pubDate>
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      <title>芯片常用封装介绍</title>
      <link>https://www.jdbga.com/thread-8-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[芯片常用封装介绍
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。 封装本 ...]]></description>
      <category>高新植球加工</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Sat, 23 Apr 2022 10:10:56 +0000</pubDate>
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      <title>植球</title>
      <link>https://www.jdbga.com/thread-1-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[]]></description>
      <category>高新植球加工</category>
      <author>admin</author>
      <pubDate>Fri, 22 Apr 2022 03:59:54 +0000</pubDate>
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