半自动植球机台规格书DT-F220

一、产品基本特点：

（1）适用于批量芯片的植球。

（2）定位精度高，重复定位精度±0.012mm；植球精度0.015mm。

（3）PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：微米级精密电动升降平台钢网定位；半自动落球；

（4）进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。

（5）一体成型治具固定定位系统，钢网定位方便快捷，准确。

（6）芯片厚度电动平台调节。

（7）配置CCD视觉系统，可精准定位BGA位置。

（8）配置自动收球装置。

（9）桌面化，台式机化，操作控制分体式方便摆放。

2、植球范围

（1） BGA方式的芯片或连接器,IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm;
     （2） 支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;最大锡球直径：1.27mm

3、应用范围

手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的批量植球生产加工。

二、机器性能

重复定位精度：±12μM

植球精度：±15μM

循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)，

配备CCD视觉定位系统

配备自动扫球装置，自动下球

三、模板规格

基座尺寸：160*240mm

基座厚度：30mm

模板尺寸：120*160mm（其它尺寸可定制）

模板厚度：3-5mm（根据客户要求定做）

基座最大重量：5KG

钢网尺寸范围：420*280mm

钢网厚度：0.08-0.3mm

芯片或PCB固定：定位框及真空吸附

四、机械参数

进料速度：10~25MM/sec

脱模速度：0.1~15MM/sec

植球速度：3000 PCS/H(与模板的设计有关)

电源：AC220±10％，50/60HZ

压缩空气，自带真空泵

通信接口：485，USB2.0

工作环境温度：-20℃~+45℃

工作环境湿度：30~60％

机器重量：35KG

设备尺寸：600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)

操作系统：HMI+PLC