关于我们
公司简介
深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月,是专注解决SMT中芯片焊接技术,集中芯片修复加工,BGA修复自动化设备研究、生产、销售和服务于一体的公司。
承蒙广大客户的信赖,在芯片拆装、植球和返修技术方面,拥有自主研发的多项高新知识产权专利的核心技术产品,达泰丰通过开拓创新,以追求完美的自动化芯片返修工具及装备为已任,品质工艺持续优化,凭借着执着的专业技术和优质的售后服务,创造更多更优的服务体系。

企业优势

我们所生产和销售的产品客户满意,同行使用。独立的BGA芯片加工生产基地,所有销售的产品都有足够的实操经验与改良方案。我们是返修台行业拥有自主生产线的企业,完整的高端SMT生产线(全自动精装01005工件),自动化芯片加工生产线作业,印锡植球工艺品质于同行中保持前列技术水平。
  • 公司成立 2013
    2013年成立公司,以此为基础坚持BGA植球返修的发展之路。
  • 步入稳定 2015
    成立产品研发团队,对芯片处理返修工艺进行深度研发,生产了较有影响力的植球治具、加热平台、除锡工艺、返修技术等。2016年确定以技术为发展之路,成立软件开发部门,同年开发了多个软件专利应用于产品上,同时开发自动植球机、半自动印刷机。
  • 深高企业 2017
    2017年成为深圳高新企业,同步进行了商标、品牌发展之路,开拓海外市场;团队对小芯片植球工具进行再开发,实现了有胶、超小有胶芯片产能质的提升;由原来的行业内人均日产能1000个良率50%,提升到日产10000个芯片良品率99.5%(黑胶封装类良率95%以上)。
  • 研发成功 2019
    2019年对BGA返修台再开发,成功开发出光学对位SDI相机,实现同行内的0突破,为行业内解决精度与产量难题而贡献我们的力量。
  • 持续创新 2022
    植球行业标杆企业、芯片返修一体化服务解决商,返修设备小型化持续开发中,植球设备自主开发商,植球工具行业领先地位,BGA芯片行业深度研发加工企业。企业综合实力和业界地位不断提升,达泰丰的主营业务在相关领域均取得了优异的市场表现。
战略合作
cooperation
  • 长虹
  • 中兴
  • 清华同方
  • STEC
  • TCL
  • 宏基
  • 富士康
  • 华为
  • 微星
  • 瑞芯微
  • 利达电子
  • 拓峰科技
  • 方正电脑
  • 联想
  • 康佳
  • 技嘉
返回顶部