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X光检测仪影像不同颜色代表什么?
x光检测仪成像,根据不同原子吸收不同波长的特性,当X光传射过物体时,物体吸收不同波长的光,剩余光被接收器接收,系统根据吸收的不同波长光以不同的颜色表现出物体的不同原子构成,即不同物体。光安检仪投射的橙色 ...
2022-9-20 08:20
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印刷电路板的制作流程是怎样的
在日常生活中,电路板的应用是非常常见的。从我们身边能够接触到电子产品都会应用到电路板。打开所有的电子产品的内胆,我们终于发现,支撑电子产品预计工作的就是这么小小的一块电路板。然而,由于电路板的广泛运用 ...
2022-9-17 11:33
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电源线路板的质量控制要求
相比其他类型的线路板来说,电源线路板的要求是高可靠性,铜厚要求特殊。而这两点对于线路板厂来说,恰又是管控难点,那么怎样生产出高可靠性的电源线路板呢?分别从以下四个方面展开描述:1、选材方面:电源线路板 ...
2022-9-16 10:01
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PCB线路板打样满足的原则
比较熟悉PCB线路板的朋友应该对“打样”有一定的了解,PCB线路板打样需要一定的工艺和要求。那么打样需要满足哪些原则呢,下面我们从三个方面进行分析。PCB线路板打样的首要原则是确保打样的产品外观整洁平整,不会 ...
2022-9-15 09:03
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PCB电路板生产变成品需要经过的7大检测
1、PCB电路板检测需要通过LCR量测LCR量测适合一些简单的电路板,电路板上的元器件较少,没有集成电路,只有一些被动元器件的电路板,在贴片结束后不需要回炉,直接使用LCR对电路板上的元器件进行量测,与BOM上的元器 ...
2022-9-14 13:57
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浅析BGA植球方法,BGA植球厂家,IC拆卸植球,CPU植球,DDR植球,EMMC植球 ...
什么是BGA芯片,简单来说就是芯片的一种封装,怎么区分呢?BGA芯片的特点,在芯片的焊点面有排列好的一个个小球点,这种球点是锡的成分,主要起到导电作用。正常贴片时此面会贴在PCB线路板面上,根据芯片功能不同芯 ...
2022-9-12 11:26
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SMT贴片加工电感调谐原理
今天我们要讲的是贴片电感器。在SMT贴片加工中,贴片电感主要负责扼流、去耦、滤波和调谐。贴片电感主要有绕线式和叠片式两种。那么在贴片加工中,如何选择合适的贴片电感呢?下面介绍SMT贴片加工贴片电感的选择原理 ...
2022-9-9 09:00
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BGA芯片为什么要植球呢?
BGA芯片植球主要是往BGA的芯片焊盘上加上焊锡,是为了方便BGA芯片的焊接。如今业内流行的有两种植球法:一种是“锡膏”+“锡球”,另一种是“助焊膏”+“锡球”。什么是“锡膏”+“锡球”?其实这是公认的最好最标准 ...
2022-9-7 11:10
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BGA植球台、植球治具、植锡台的简单介绍和使用方法
BGA芯片是一种精密元器件,价格昂贵,如果报废损失极为重大。但它经过成熟工艺加工后可重新利用,就是需要用到BGA植球台!BGA植球台又叫BGA植球治具、BGA返修植球台、BGA植珠架、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、I ...
2022-9-6 11:24
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浅谈BGA返修台在使用过程中常见的焊接故障及其原因
在使用BGA返修台的过程中,有时也会出现一些故障,最终往往就是没有达到预期的效果,导致返修未能成功。找到原因,我们才能想出方案来去增进品质,改进返修工艺,避免给企业造成更大的损失。BGA返修的过程中所产生的 ...
2022-9-5 09:04
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浅谈BGA返修站的技术革新
摘要:随着现代电子技术的飞速发展及电子整机产品功能的不断扩展,推动着SMT返修设备向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重复性和经济性方向持续发展。达泰丰(DTF)作为SMT行业返修设备的专业BGA返修站制造商,受 ...
2022-9-3 08:49
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X-ray的检测技术
不同材料对X射线的不透明度系数:(2)人工X射线检测使用人工X射线检测设备,需要逐个检查焊点并确定其是否合格。该设备配有手动或电动辅助装置使组件倾斜,以便更好地进行检测和摄像。详细定义的标准或目视检测图表可 ...
2022-9-2 11:35
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BGA返修台厂家教你如何选购适合的设备?
今天,深圳达泰丰小编将为大家介绍如何选购适合的设备,让我们一起来看看~相信很多初次采购设备的厂家都会有这种疑惑,就是如何选购适合自己用的BGA返修设备。要搞清这个问题,首先得要了解BGA返修台类别的差异,从B ...
2022-6-13 09:58
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如何选择BGA返修台?看这一篇文章就够了!
BGA返修设备又称BGA返修台,对于刚接触BGA返修台的新手人员来说,他们都会有很多疑惑。一台优质的BGA返修台需要兼备实用和性价比高等优点,并且选购BGA返修台也是需要了解许多专业知识的,若是单说三温区和和二温区 ...
2022-6-11 10:28
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使用BGA返修台大致可以分为三个步骤
BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA ...
2022-6-10 14:25
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