每个行业都会有一些有效的机器帮手。今天，我们来谈谈电子行业快速发展的得力干将“X-RAY检测设备”，相信在这个行业工作的朋友都有一定的了解。本文为大家总结了X-RAY检测设备原理及应用领域，让大家看完后能快速掌 ...

伴随着BGA芯片应用愈来愈广，BGA芯片返修产业是目前来看较为有希望的一个行业，许多企业为了节省成本一般会把可以返修的芯片做好返修后再次使用，这个时候就需要购置BGA返修台，不过在购买的时候BGA返修台价格是多少 ...

伴随着BGA芯片应用愈来愈广，BGA芯片返修产业是目前来看较为有希望的一个行业，许多企业为了节省成本一般会把可以返修的芯片做好返修后再次使用，这个时候就需要购置BGA返修台，不过在购买的时候BGA返修台价格是多少 ...

BGA预热台维修加热方式有哪几种，现阶段在市场上比较常见的加热方式有：1、上下两个温区热风循环控温的BGA预热台;2、上下部全部都是采用暗红外线加热的形式来加热;3、上部热风循环，下部暗红外线协助的方式加热;4、 ...

密间隔BGA芯片通常是指邻近2个BGA相互间间隔不超0.5mm，较为具有代表性是Chip0201/01005芯片。这类密间隔返修难度系数非常高，在返修环节中假如温控不精确，就会很容易把周边BGA烧毁。那该如何对密间隔BGA芯片做好拆 ...

BGA是一种精密的电子芯片要是植球方式不恰当，很容易导致芯片返修失败。芯片植球组装可以用共面焊接，如此芯片可靠性、安全性、稳定性大幅提高。以下分享几种常见的植球方式。、模板植球法把印好助焊剂或焊膏的BGA器 ...

BGA返修台分光学对位与非光学对位,光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像;非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备,它不可以修复BGA元件 ...

BGA是焊接在电路板上的一类芯片，这是一种新式的封装方式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，封装BGA焊接操作方式主要有两种，一类是采用自动式的BGA返修台进行焊接，一类是人工对BGA芯片焊接，这两种方法各位可选适合自己 ...

高精密BGA返修台能不能返修异形BGA贴片呢，第一步我们应该知道异形BGA贴片主要是因为哪一种异常原因引起的，不同类型的原因引起的异常，返修也是不同的，当然如果你所使用的高精密BGA返修台返修范围广的话是能够返修 ...

高精密BGA返修台能不能返修异形BGA贴片呢，第一步我们应该知道异形BGA贴片主要是因为哪一种异常原因引起的，不同类型的原因引起的异常，返修也是不同的，当然如果你所使用的高精密BGA返修台返修范围广的话是能够返修 ...

BGA焊接芯片的温度,BGA返修台温度曲线快速设置,BGA芯片元器件返修操作过程，快速设置最合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。与普通生产的回流焊接温度曲线快速设置对比，BGA返修操作过程对温度控制要 ...

BGA返修台质量的好与坏衡量标准有哪些？,BGA返修台，即BGA拆焊台，有很多人因为对BGA返修行业不太了解，怎么判断BGA返修台质量的好与坏，便成为新消费者咨询的热点问题。下面就来具体说一说要如何去判断?BGA返修台质 ...

BGA返修台什么都能修吗？bga返修台的作用介绍，BGA是芯片封装技术，返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能，减小产品体积。全部通过封装技术 ...

BGA返修台选对符合自己的需求可以取得事半功倍的效果，假如你是一家公司的BGA返修台采购，你首先考虑的是怎样降低成本，这里所说的成本费用并不是说设备的成本，往往是时间成本、人力成本和返修成功率成本费用，仅有 ...

返修台。那哪一个厂商的BGA返修台自动化程度高呢，笔者给大伙儿推荐一下全自动BGA返修台全部拆除和焊接流程不用人工操作，自动化程度高。自动化焊接BGA返修台厂商推荐达泰丰科技，尽管BGA返修台基本工作原理跟SMT回 ...