x-ray检测设备是利用阴极电子与金属靶撞击过程中突然减速，造成能量转换，失去的动能以x-ray的形式被释放，X-ray可以穿透不同密度的物质，密度不同，其穿透的能量也是不同的，从而投射出来的影像可显示出待检测物体的内部结构。

可检测项目：

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物缺陷，BGA、线路板等内部位移的分析：

判别空焊、虚焊、短路、连锡、大小球线路异常等问题，可清晰看到BGA焊点、瑕疵以及铸件的裂纹等缺陷。微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。