红外线BGA返修台和热风BGA返修台的区别：红外加热一般采用双温区的BGA返修台，热风BGA返修台采用红外加热空气维修台。根据维修良率，红外线BGA返修台维修率低于热风BGA返修台红外线维修率。从这里可以看出，红外线BGA返修台和热风BGA返修台之间仍然存在很大的差异。下面将详细解释了两者之间的差异。

DT-F750全自动光学对位BGA返修台

BGA返修台红外线与热风BGA返修台对比

红外线BGA返修台、热风BGA返修台他们性质都是一样的，都是针对封装类型的BGA芯片进行拆除焊接返修。不同的是，BGA返修台红外线型采用的是二温区，温度峰值有限，无法针对无铅BGA芯片返修，而热风BGA返修台相比于红外线返修台返修范围更广，可以返修市面上有铅和无铅类型的BGA芯片。

总之BGA返修台红外线和热风BGA返修台各有优点，如红外加热相比于热风加热温度持续性更长久，渗透性相比于热风加热更好一些。热风BGA返修台相比于红外BGA返修台优点是可以随心所欲控制温度，温度控制更加精准，像热风BGA返修台还具有多种颜色的光学对位可以轻松返修各种颜色的BGA和PCBA基板。

当然并不是说所有的场合都是使用下红外线+上热风加热组合的BGA返修台才是最好的，如果你的预算有限而且返修的是有铅的BGA芯片，那你就选择BGA返修台红外线型的，升温均匀，使用热风BGA返修台那就显得有点大材小用了。不过小编在这里提醒一下，如果返修服务器和手机板最好还是用BGA返修台红外线+上热风加热的更容易返修成功。