达泰丰公司介绍：深圳市达泰丰科技有限公司成立于2009年，专注于解决SMT制造中芯片返工、植球、返修、修复、焊接等难题；是芯片加工与研发芯片加工设备和服务于一体的高新技术企业。多年来坚持以研发为主线，对芯片加工进行深度研究，在芯片拆装、焊接、植球和返修技术方面取得了多项高新知识产权专利并研发出各类芯片处理自动化设备产品。

公司荣誉：

2021年国家高新技术企业入库，产品认证：CE  ACT-201711228拥有十多项的返修工具的软硬件技术专利。

经营方向：

以BGA返修、植球技术为主方向、生存之本，专业研发BGA自动化设备。

企业优势：

优势1：有独立的BGA芯片加工生产基地，所有销售的产品都有足够的实操经验

优势2：返修台行业内拥有自主生产线的企业（我们对技术精益求精，自主生产控制系统，自主开发软件，有多项国家证书！）

优势3：所生产和销售的产品使客户满意，多家同行使用。

优势4：拥有完整的高端SMT生产线（全自动精装01005工件），自动化芯片加工生产线作业，印锡植球工艺品质于同行中保持前列技术水平

设备优势:

1、国内第一家采用“物料”Z轴电动精密升降平台的企业，以此减少因传送导致的精确度问题，解决了传统的气动或钢网升降的方式的精度不够问题

2、采用简化的机械结构步骤，减少工序复杂性，从而提高产量与良品率。

3、所有步骤以解决产量为目标，达到最优产品的目的。

使命必达！稳如泰山！丰功茂德！