欢迎访问SMT设备行业平台！
1.通孔插装封装
DIP - Dual In-line Package
特点： 两排平行的直引脚，从封装体两侧引出。最经典、最易识别的封装之一。
应用： 早期的集成电路、微控制器、逻辑芯片、插座等。现在新设计中已较少见，但在维修、教育、特定领域仍有使用。
变种：SDIP (Skinny DIP - 窄体DIP), CERDIP (Ceramic DIP - 陶瓷封装)。
SIP - Single In-line Package
特点： 所有引脚排列在封装体的一侧。
应用： 电阻/电容排、小规模集成电路、功率器件等。
ZIP - Zigzag In-line Package
特点： 引脚在封装体一侧交错排列成锯齿状，以减小安装宽度。
应用： 内存条（早期）、功率器件等。现在较少见。
TO - Transistor Outline
特点： 主要用于晶体管、稳压器、功率MOSFET等分立半导体器件。有很多子系列。
常见类型：
TO-92： 小型塑料封装，3条引脚。
TO-220： 带金属散热片的塑封，3-5条引脚，非常常见的功率封装。
TO-247： 比TO-220更大，散热能力更强，用于大功率器件。
TO-263 / D²PAK：表面贴装功率封装，但引脚形态类似TO-220，底部有大散热焊盘。
TO-252 / DPAK： 比TO-263更小的表面贴装功率封装。
TO-3： 大型金属圆壳封装，历史悠久，用于高功率器件。
2.表面贴装封装
A. 引线框架封装 (带有向外伸出的引脚)
SOP / SOIC - Small Outline Integrated Circuit Package
特点： DIP的表面贴装版本。两排鸥翼形引脚从封装体两侧引出。引脚间距通常为1.27mm。
应用： 非常广泛，各种通用集成电路。
变种：
SSOP - Shrink Small Outline Package： 比SOP更窄，引脚间距更小（如0.65mm）。
TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package： 比SSOP更薄、引脚间距更小（常见0.65mm, 0.5mm）。非常流行。
TSOP - Thin Small Outline Package： 通常指厚度很薄（约1mm）的SOP，常见于存储芯片（如SDRAM, Flash）。引脚可能在两侧或仅在底部短边一侧。
MSOP - Micro Small Outline Package： 比SSOP更小，引脚间距更小（如0.5mm）。
QSOP - Quarter Small Outline Package： 引脚间距0.635mm，介于SOP和SSOP之间。
VSSOP/SOT765 - very thin shrink small outline package： 更薄的芯片。
QFP - Quad Flat Package
特点： 四边都有鸥翼形引脚引出。引脚从封装体四边向外平伸。
应用： 引脚数量较多的芯片，如微控制器、DSP、FPGA等。
变种：
LQFP - Low-profile Quad Flat Package： 低矮（薄）型QFP，最常见。
TQFP - Thin Quad Flat Package： 比LQFP更薄。
FQFP - Fine-pitch Quad Flat Package： 指引脚间距较小的QFP（通常小于0.5mm）。
HQFP - Heat-sink Quad Flat Package： 带散热片的QFP。
VQFP - Very-thin Quad Flat Package： 非常薄的QFP。
QFN - Quad Flat No-leads Package
特点： 四边无引脚（或有非常短的导电焊端），封装底部中央通常有一个大的裸露导热焊盘。是无引脚封装。
优势： 体积小、重量轻、热性能好（导热焊盘直通PCB散热层）、电气性能好（寄生电感小）。成本较低。
应用： 极其广泛，从简单芯片到复杂SoC（如ESP32、很多STM32、电源管理IC、传感器等）。
变种：
DFN - Dual Flat No-leads Package： 只有两边有焊端（或无引脚），类似SOP的无引脚版本。底部可能有散热焊盘。
MLF - Micro Lead Frame Package： Microchip公司的QFN类型商标名。
SON - Small Outline No-lead： 类似DFN，命名可能更侧重封装外形轮廓。
PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier
特点： 四边有J形引脚，向内弯曲并位于封装体下方。通常为方形，也有矩形。
应用： 早期表面贴装封装，常用于可编程逻辑器件、微控制器、插座。现在新设计中较少见。
焊球阵列封装 (引脚在底部，呈阵列排列)
BGA - Ball Grid Array
特点： 封装底部是一个规则排列的焊锡球阵列，代替了传统的引脚。焊球在回流焊时熔化形成连接。
优势： 极高的引脚密度（可以做到上千个引脚）、优异的电气和热性能（焊球短，热阻低）。
应用： 高性能CPU、GPU、FPGA、复杂SoC、大容量内存、芯片组等。
变种：
LGA - Land Grid Array： 没有焊球，只有镀金或焊锡的平面触点（焊盘）。需要插座或特殊的焊接压力接触（如Intel CPU插座）。
CSP - Chip Scale Package： 一种尺寸非常接近芯片本身裸片大小的BGA封装。定义通常是封装面积 ≤ 裸片面积的1.2倍。引脚间距非常小（<0.8mm）。
WLCSP - Wafer-Level Chip Scale Package： 在晶圆切割前完成封装工艺，是最小、最薄的CSP类型。焊球直接做在晶圆上。
TEPBGA - Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array： 带散热盖（通常为金属）的塑料BGA。
FCBGA - Flip Chip Ball Grid Array： 使用倒装芯片技术，芯片有源面朝下通过焊球直接连接到封装基板，再通过基板底部的焊球阵列连接PCB。性能最佳，成本最高。
PGA - Pin Grid Array：通孔插装版本，底部是阵列排列的插针（用于老款CPU插座）。
晶体管/二极管专用贴片封装
SOT - Small Outline Transistor
特点： 专门为小信号晶体管、二极管、稳压器设计的一系列小型表面贴装封装。
常见类型：
SOT-23： 3条或更多引脚（如5-6条），非常非常常用。
SOT-223： 3条引脚+底部大散热焊盘，用于中小功率器件。
SOT-89： 3条引脚，中间引脚较宽并连接到背部散热片，用于功率稍大的器件。
SOT-323/SOT-70： 比SOT-23更小。
SOT-363： 6引脚，非常小。
SOT-665： 5引脚，比SOT-23小。
SOD - Small Outline Diode： 专为二极管设计的SOT变种（如SOD-123, SOD-323, SOD-523）。
其他重要封装/术语
LCC - Leadless Chip Carrier
特点： 陶瓷封装的无引脚载体，四边有金属化焊端（类似QFN，但通常是陶瓷材料）。现在较少单独提及，概念被QFN/DFN覆盖。
CLCC - Ceramic Leaded Chip Carrier
特点： 陶瓷封装的PLCC（带J形引脚）。可靠性高，用于军工、航天或高温环境。
SIP / SiP - System-in-Package
特点： 不是一个具体的封装外形，而是一种技术。它将多个裸片（Die）、可能还有电阻电容等无源元件，集成在同一个封装外壳内，形成一个功能完整的子系统或系统。其物理封装可以是QFN、BGA等任何形式。
优势： 减小系统尺寸、提高性能、降低功耗、缩短设计周期。
Flip Chip：
特点： 同样不是具体封装，而是一种芯片连接技术。芯片的有源面朝下，通过芯片表面的焊球（凸点）直接倒扣焊接到基板（可以是封装基板或PCB）上。是实现高性能、高密度互连的关键技术，常用于FCBGA、WLCSP等封装内部。
