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高性能、易用性、灵活性和环保成为SMT设备的主要发展趋势。 

从产业的发展趋势来看，产业转型升级为SMT设备市场带来机遇和挑战。在新技术革命和经济社会发展新诉求的共同推动下，需求在深度和广度方面都发生了重大变化。当前，“转型升级”和“两化融合”正是体现这两方面推动因素作用下需求发生变化的标志性概念。 

降低人工成本、增强自动化水平是制造端技术转型升级的根本要求，也为SMT设备带来了强劲的需求动力。 

一方面，对生产和制造复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求；另一方面，劳动力等要素成本在上升，面临成本和效率的双重诉求。上述两方面的原因催生了自动化、智能化和柔性化的生产制造、加工组装、系统装连、封装测试。

CIMS能为企业带来非常显著的经济效益：提高产品质量、设备有效利用率和柔性制造能力，大大缩短产品设计周期和投入市场时间等等。正因为CIMS具有这么多优点，所以可以预见得到CIMS在SMT生产线中的应用将会越来越广泛。

目前国外很多企业都在使用生产管理软件对整个SMT生产线实行集中在线控制管理，可对各个设备的生产工艺参数进行监控、统计，确保每台机器工作在正常状况下，大幅度提高生产线管理效率和生产效率。

与锡膏在开放的环境中滚动不同，“流变泵”中的焊膏被装在密封的印刷头中，只有开孔锡膏才与网板接触，标准锡膏封装夹筒不断地通过压力来充填焊膏，并提供动压力，使锡膏进入开孔。这一“流变泵”技术从根本上消除了影响锡膏印刷的最大变量因素，使用户无需考虑印刷时间歇或机器工作时间等情况，从而得到满意的效果。

随着电路安装密度的提高，表面贴装元器件（Surface Mount Device,简称SMD）代替传统的过孔插装元器件已成为必然趋势。目前SMD在形态上正向着两个相反的方向上发展，即小型化和大型化。

小型化指的是SMD的外形尺寸越来越小。而大型化是指由于IC芯片功能增加导致I/O端子数增加，从而使IC封装尺寸增大。为满足高密度组装的要求，器件大型化的实质是IC封装的高集成化、高功能化、多引线化和细间距化。

为了适应目前电路安装密度越来越高的要求，一些新型元器件(如FC、BGA、CSP等)纷纷出现。随着这些新型元器件的出现，一些新技术、新工艺也必将产生，从而极大地促进了表面贴装技术的发展。

常用的SMT工艺材料包括：条形焊料、膏状焊料、助焊剂、稀释剂和清洗剂等。出于保护环境的目的，其正向着免清洗和无铅型发展，如欧美日等发达国家正开展无铅焊料的研究，并取得了较快的进展，相信在不久就会进入生产实用阶段。