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行业资讯  >  最新科技  >  12寸晶圆是如何清洗去除表面颗粒的?
12寸晶圆是如何清洗去除表面颗粒的?
2024年06月11日 10:57   浏览:100   来源:小萍子


在12寸(300毫米)晶圆厂中,清洗是一个至关重要的工序。晶圆厂会购买大量的高纯度湿化学品如硫酸,盐酸,双氧水,氨水,氢氟酸等用于清洗。

为什么在工序中不断清洗以去除颗粒?

颗粒会引起芯片的短路或开路,半导体制造是一个多步骤的过程,每一步工序都会产生大量的颗粒,需要将晶圆表面的颗粒控制在极低范围内才能继续下一工序。

用什么药液?

业内标准药液:SC-1(Standard Clean-1),又名APM,又名RCA-1。是由沃纳·科恩 (Werner Kern) 于1965 年在美国无线电公司(RCA) 工作时开发了这一配方,一直沿用至今。

配比为:氨水:双氧水:超纯水=1:1:6,可根据实际情况调整配比。在 75℃左右,超声浸泡 10 分钟。这种碱-过氧化物混合药液可去除部分的有机物和几乎全部的颗粒。

SC-1去除颗粒的原理

由于氨水能够解离出氢氧根离子,氢氧根离子可以使晶圆表面带负电,且可以改变颗粒的zeta 电位并使颗粒与晶圆相互排斥,而达到去除颗粒以及防止颗粒再次沉积的目的。


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