伴随着科技愈来愈发达，BGA芯片应用范围愈来愈广，户愈来愈关注BGA返修合格率高低的问题,小编依据客户咨询:比较关心的问题做出了数据汇总，像BGA返修台哪个品牌好，返修合格率高这些问题是用户问的频率非常高。那小 ...

BGA返修台一般是用于BGA芯片返修，也称为BGA拆焊台、BGA返修工作台又或者是BGA返修站。BGA返修台是BGA芯片返修行业中技术很成熟的一个返修设备，对于BGA返修台哪家比较好，那便是见仁见智了，下面就来由达泰丰科技BG ...

焊点多锡原因分析1.焊接温度低，使熔融焊料的粘稠度过大。2.PCB预热较低，焊接时元件与PCB吸热，使实际上焊接温度降低。3.助焊剂的活性差或占比过小，造成焊料集中在一块无法外扩散开来。4.焊盘、插装孔或引脚可焊性 ...

随着技术的发展，在这个BGA返修设备已经逐渐取代了风枪的时代，我们在选取BGA设备的时候则需要花费更多的功夫。那么选择这种产品的时候有哪些需要注意的地方呢？针对这个问题，我们在下述内容中分为六点为大家进行了 ...

使用BGA返修台拆焊的方法说明：1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。2、设好拆焊温度，并储存起来，以便以后返修的时候，可以直接调用。3、在触摸屏界面上切换到拆下模式，点击返修键，加 ...

今天，小编给大家说说有关BGA返修台使用方法说明，希望对您有益~步骤一：选择对应的风嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含铅，设置对应温度曲线，含铅锡球熔点在183℃，无铅锡球熔点在217℃左右。把需返修的PCB主板固定 ...

BGA返修工作站（BGA返修台）是维修BGA封装的焊接设备。BGA维修工作站一般分为自动和手动，通过定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作设备，可以有效提高维修率的生产率，大大降低成本。传统的返修方式即BGA的手 ...

BGA返修台根据不同的标准可以分为多种类型，常见的就有全自动BGA返修台和手动BGA返修台，哪个类型BGA返修台返修能力如何?接下来我们一起对比一下。全自动BGA返修台和手动BGA返修台返修有什么区别？1.全自动BGA返修台 ...

雨季是焊接工作中的一个特殊季节，由于空气湿度大、温度变化大，因此在使用锡膏时需要特别注意以下几个方面：保持锡膏干燥：雨季空气湿度大，会导致锡膏吸湿变软，影响其粘附性。因此，在使用锡膏时需要保持其干燥， ...

BGA返修台分为光学对位和非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂纹棱镜成像；非光学对位是指BGA根据PCB板丝线和点对位实现对位维修。BGA返修台是相应焊接不良的BGA重新加热焊接设备，不能修复BGA元件本身的质量问题 ...

BGA封装技术属于集成技术进步的体现，这项技术开始于基板点胶所使用，BGA封装技术亦跟随电子芯片填充需求而提升，特点是采取球棚阵列式以满足越来越多引脚的芯片封装。搅拌胶水可能影响BGA封装芯片效果选用专门的搅 ...

BGA与PGA是芯片的一种封装方式，引脚都处于芯片的下方，焊接上去的时候是看不到引脚，而且价格都很高。BGA与PGA从外形上看起来比较相似，但它们之间有很大的区别。BGA与PGA的区别可以从以下的方面进行仔细的辨别。BG ...

全自动BGA返修台有着全自动实现拆焊和贴装的整个过程、一键生成返修温度曲线、操作简便等优点，因此长期以来市场需求都较大。买个全自动BGA返修台要多少钱，主要是看以下几方面。一、型号挑选市场中相对比较受人欢迎 ...

今天，小编给大家介绍BGA返修台，希望能帮助到大家~BGA是一种芯片包装技术。维修BGA芯片的设备称为BGA返修台，维修范围包括各种包装芯片。BGA通过球栅阵列结构提高数字产品的性能，减少产品体积。所有通过该包装技术 ...

大量BGA芯片返修公司在挑选BGA返修台的时候可以考量的产品特征有自动返修，温度可控(就是我们常说的三温区控温)，光学对位返修，那客户在选择时通常以什么为基础来决定型号规格与配置呢。本文达泰丰BGA返修台小编就 ...