BGA返修台在BGA芯片返修工艺上月臻完善，对目前非常火热的5G手机也是完美支持的。作为今年的主流，5G手机已经使手机制造商大受欢迎。据《中国企业家》称，中国联通研究院院长张云勇表示，虽然5G资费尚未确定，但肯定 ...

在使用BGA返修台焊接BGA的过程中，由于人工操作或机械设备，BGA焊接可能很差。只根据已知条件进行相关调整，因此我们分析焊接造成的不良原因。1、BGA桥连不良很容易产生当BGA返修台焊接BGA元件时，焊球连接到焊球， ...

BGA封装芯片的大量应用迫使我们考虑BGA焊接可靠性测试。BGA封装类型有：PBGA（塑料BGA）、CBGA（陶瓷BGA）和TBGA（载体BGA）。包装过程中所需的主要特性是：包装组件的可靠性;与PCB的热匹配性能;焊球的共面性;对热潮 ...

bga加热在具体问题有哪些呢？该怎么做？达泰丰科技一一为您解答从物理学的原理出发，热的传播方式有3种：传导、对流和辐射。因为BGA返修装置都没有和具体返修物件直接接触，也就不包含传导方式，主要依靠另外两种方 ...

返修台是什么？达泰丰科技小梁是这样定义的：BGA返修台是返修电子产品的主板上的多个种类的电子元器件，例如BGA/POP/LED/QGN/CSP/QFN/LED/Micro SMD/手机屏蔽罩/异形器件等多功能返修的一种设备。BGA返修台所涉及的 ...

比较流行的两种植球方法，一是锡膏+锡球法，二是助焊膏+锡球法。其实这两种bga植球方法大同小异，后者只是把锡膏替换成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特点和锡膏却有很大的不同，助焊膏在温度升高达到熔点的时候会变 ...

BGA返修行业是一个对动手能力要求非常高的一个行业。BGA芯片的返修通常有2种方式，即BGA返修台和手工热风枪焊接。一般工厂或者维修店会选择BGA返修台，因为焊接成功率高而且操作简单，对操作人员基本上没有要求，一 ...

使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。万变不离其宗。下面以达泰丰BGA返修台DT-F750为例，希望能起到抛砖引玉的作用。一、拆焊。1、返修的准备工作：.针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。.. ...

自从SMT逐步走向了成熟，随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中BGA(BallGridArray封装)就是一项已经进入实用化阶段的高 ...

BGA的手工焊接指的是主要使热风枪，电烙铁等工具对BGA，QFN，QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。这是一门传统的返修方式。在2004年之前，在我国BGA返修台还未普及的时候，热风枪和电烙铁被广泛地使用在SMT工厂 ...

BGA返修的关键步骤组装问题返修建立温度曲线清洗贴装位置贴装器件大多数制造商都认为，球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能 ...

通常BGA植锡是用万能植球台，或定制型植球台刮锡的，但是这个只能满足小量少量的BGA植锡，一天1个人最多只能植锡1W左右，如果是大量的批量的那就赶不上了，现在给大家介绍一款可以批量植锡的设备，速度又快又好，那 ...

在使用BGA返修台的过程中，有时也会出现一些故障，最终往往就是没有达到预期的效果，导致返修未能成功。找到原因，我们才能想出方案来去增进品质，改进返修工艺，避免给企业造成更大的损失。 BGA返修的过程中所产生 ...

BGA返修产业是近些年来最具发展前景领域，许多人陆陆续续加入该领域当中，那BGA返修设备在BGA返修中运用普遍，能够返修服务器、PC主板、笔记本电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP020 ...

一、如何选择刮锡膏植球刮锡膏植球与直接用锡球植球的最终结果基本相同，那么对于所有类型的锡球，我们是不是两种方法都可以用？不是的，根据不同的情况，我们采取更优的方法，这样才能得好更好的效果。一般情况下， ...