01 市场动态与行业趋势
- 2024年全球半导体市场规模达6351亿美元,同比增长19.8%,其中AI芯片销售额占比11%超570亿美元。德勤预测2025年新一代AI芯片市场规模将突破1500亿美元,显示AI算力需求正成为行业核心驱动力。
- 英伟达CEO黄仁勋指出美国对华AI芯片出口管制导致其中国市场占比从95%降至50%,预计中国AI市场价值明年达500亿美元。此举加速了中国半导体自主化进程,可能重塑全球供应链格局。
- 马来西亚贸工部计划2025年推出激励措施促进半导体产业发展,该国2024年半导体出口占全球后端封装测试市场13%份额。东南亚区域产能布局将增强全球供应链韧性,吸引更多跨国企业投资。
- 软银集团计划通过150亿美元银团贷款加码AI投资,包括65亿美元收购芯片设计公司Ampere Computing。资本持续涌入AI基础设施领域,将加速高性能计算芯片需求增长。
- 中国商务部就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话,指出该措施严重损害全球半导体产业链稳定。地缘政治紧张将加速供应链多元化,推动中国本土替代方案发展。
- 碳化硅巨头Wolfspeed因债务危机拟申请破产,反映新能源汽车市场需求放缓对第三代半导体厂商的冲击。行业面临产能过剩风险,或将加速SiC产业链整合进程。
- 兆易创新等9家A股半导体公司近半年密集披露赴港上市计划,反映行业资本出海趋势。境外收入占比77.5%的兆易创新拟将募资45%投入AI芯片架构迭代,应对具身智能等新兴领域竞争。
02 芯片设计与IP核
- 小米发布自研玄戒O1芯片,采用台积电第二代3nm工艺集成190亿晶体管,10核CPU架构性能对标骁龙8 Gen3。该芯片由小米15S Pro和平板7 Ultra首发,标志着国产手机厂商向核心SoC设计迈进。
- AMD发布Threadripper 9000系列处理器,旗舰型号9995WX采用Zen5架构和4nm工艺,实现96核192线程。该产品将重塑HPC和工作站市场格局,推动多核计算向消费级渗透。
- 联发科天玑9400+采用Cortex-X925超大核(3.73GHz)+三X4+四A720架构,NPU 890推理速度提升20%。全大核设计在能效比上取得突破,Redmi K80至尊版等机型将搭载。
- NVIDIA针对中国市场开发B40 AI芯片,采用GDDR7显存带宽达1.7TB/s,预计年底出货百万片。放弃HBM的方案在性能与成本间取得平衡,反映美出口管制下的灵活产品策略。
- 华为Pura 80 Ultra搭载自研麒麟9020芯片,通过分布式软总线实现跨设备算力调用。纯血鸿蒙系统剥离安卓兼容层,构建从芯片到系统的全链路自主生态。
- 德国慕尼黑工业大学团队研发出AI Pro神经形态芯片,采用类脑架构实现本地即时计算,功耗仅为同类芯片1/10至1/100。这种超低功耗设计为边缘AI设备提供了新的解决方案。
- 高通宣布骁龙8 Elite 2将采用台积电N3P工艺,AI算力突破80TOPS,支持硬件级光追。小米确认16系列将首发该平台,显示双方多年合作协议下的深度技术协同。
- 联发科宣布2025年9月在台积电完成首款2nm芯片流片,预计2026年商用终端上市。该芯片将提升AI运算能力,直接挑战高通和苹果在高端移动芯片市场地位。
03 制造工艺与晶圆代工
- 台积电N2工艺预计2025年下半年量产,联发科将成为首批客户。该节点采用GAA晶体管架构,性能提升15%同时功耗降低25%,将重塑高端芯片竞争格局。
- 聚力成半导体被申请破产清算,其投资50亿元的硅基氮化镓外延片项目未能如期量产。反映第三代半导体领域产能爬坡挑战,行业进入优胜劣汰整合期。
- 闻泰科技8英寸SiC/GaN产线完成设备进场,1200V车规级SiC MOSFET进入客户认证。项目落地将增强国产功率器件在OBC、牵引逆变器等关键场景的供应能力。
- Wolfspeed因65亿美元债务压力拟申请破产,碳化硅市场需求疲软致股价暴跌70%。该案例凸显第三代半导体厂商在产能扩张与财务健康间的平衡难题。
- 国科微拟收购特种工艺晶圆代工企业,标的涉及定制化芯片业务。若交易完成将补全其IDM能力,强化在特色工艺领域的供应链安全性。
- 灿芯股份上市后业绩持续下滑,2025年Q1营收同比下降59%。过度依赖传统工艺且AI布局不足暴露其技术路线风险,需加速汽车电子等领域转型。
04 封装与测试
- 针对晶圆切割TTV控制难题,新型硅棒安装机构通过气动微调实现纳米级精度。该方案可提升切割良率5%以上,特别适合薄晶圆和先进封装应用场景。
- iQOO Neo10 Pro+采用汇顶科技超声波指纹+智能音频放大器方案,开售1小时销量超上代全天。显示先进封装技术在移动设备生物识别与音频模组的集成优势。
- 小米平板7 Ultra实现5.1mm超薄机身,搭载12000mAh电池。极薄形态依赖SiP封装技术突破,推动主板面积缩减30%以上。
- 群联展示基于32块E28主控的AI工作站RAID方案,顺序读写速度超113GB/s。这种高密度存储方案采用先进封装技术,可满足AI训练对数据吞吐的极端需求。
05 半导体设备与材料
- 唯捷创芯2024年研发投入占比达20.8%,但美系EDA工具依赖度仍高。案例揭示国产芯片设计企业在工具链自主化方面的迫切需求与转型阵痛。
- 京东云发布JoyScale AI算力平台,支持10万卡异构算力统一纳管。通过软硬件协同将大模型MFU从45%提升至75%,为国产AI芯片提供规模化部署解决方案。
- 上海玟昕科技完成近亿元B+轮融资,将扩建显示与半导体材料产能至8000吨/年。国产光刻胶和湿电子化学品替代加速,但高端光掩模版等仍依赖进口。
- Dowinsys开发混合型超薄玻璃(UTG)技术,实现40微米加工精度,目标进入苹果折叠设备供应链。该材料突破将推动可折叠终端成本下降30%以上。
- 德福科技子公司电子化学品项目获环评审批,总投资4亿元。该项目将增强中国半导体材料供应链能力,特别是在电子化学品这一关键领域。
06 存储技术
- 江波龙推出8TB XP2350 QLC NAND PCIe SSD,采用232层堆叠技术。QLC颗粒在数据中心冷存储场景的成本优势逐步显现,但需配合高纠错算法保障可靠性。
- 美光英睿达发布PCIe 5.0固态硬盘T710,顺序读取速度突破14GB/s。新一代接口标准推动存储控制器芯片设计向更低延迟、更高并发架构演进。
- 金士顿推出DDR5 CAMM2内存,容量最高128GB,适配移动工作站。该标准有望取代SO-DIMM,实现带宽翻倍的同时节省60%主板空间。
- 兆易创新2024年业绩大幅增长,NOR Flash和DRAM产品线表现强劲。存储芯片市场复苏势头明显,公司计划赴港上市进一步扩大研发和产能。
07 关键芯片公司动态
- 英伟达GB300 NVL72平台首次开放NVLink IP授权,推动AI超算生态开放。该策略旨在巩固其数据中心领导地位,应对AMD MI300系列竞争。
- 英特尔考虑出售网络与边缘事业部(NEX),2024年营收58亿美元。CEO陈立武持续聚焦PC与数据中心核心业务,剥离非战略资产优化运营效率。
- AMD发布Radeon RX 9060 XT显卡,基于4nm Navi 44 GPU与RTX 5060竞争。16GB版本2899元定价策略,瞄准AI推理与内容创作细分市场。
- 联发科Kompanio Ultra 910芯片未能打开Windows笔电市场,反映ARM PC生态建设挑战。高通可能通过排他协议阻碍竞品进入,凸显x86与ARM架构的生态壁垒。
- 澜起科技Q2互连类芯片在手订单超12.9亿元,DDR5内存接口芯片需求旺盛。服务器内存升级周期推动其毛利率维持在60%以上高位。
- 闻泰科技预计2025年底实现200+颗模拟芯片量产,覆盖车规级应用。功率半导体与信号链产品的快速扩充,显示其从ODM向IDM转型的决心。
- 英伟达推出DGX Cloud Lepton平台,整合全球云GPU资源支持AI应用开发。该全栈方案包含NIM微服务和BluePrint工具链,将加速企业AI部署进程。
- AMD为RDNA4架构推出FSR Redstone技术,集成神经网络缓存和AI光线追踪。该创新将游戏帧生成效率提升40%,巩固其在GPU算法领域的领先地位。
- 英伟达与鸿海和中国台湾合作建设搭载1万颗Blackwell芯片的AI超级计算机。这表明英伟达持续加强在亚太地区的AI基础设施布局。
- 马斯克表示特斯拉和xAI将继续扩大从英伟达和AMD采购芯片,xAI已在田纳西州部署20万个GPU。这反映AI芯片需求持续旺盛,头部企业加速算力基础设施建设。
08 政策法规与标准化
- 上海发布提振消费专项行动方案,要求推动超高清芯片、脑机接口等技术研发。政策引导下,具身智能与AR/VR芯片将成为本地半导体企业重点突破方向。
- 美国众议院拟将芯片法案资金优先投向国家安全相关领域。此举可能挤压民用半导体研发资源,加剧AI芯片等关键技术的军民两用竞争。
- 中国-东盟完成自贸区3.0版谈判,将促进半导体产业链区域协同。东盟在封装测试环节的区位优势,有望与国内设计制造形成更紧密的产业分工。
- 中国实施二手电子产品国家标准GB/T45656-2025,规范分级指标和再制造流程。该标准将促进半导体设备循环利用,降低中小厂商产能扩张成本。
- 《人民日报》点赞华为鸿蒙PC和小米3nm芯片,强调科技自主创新。政策导向将加速国产替代,但需警惕低水平重复建设风险。
你知道吗?半导体行业存在“赢者通吃”的现象,少数公司占据绝大部分市场份额。