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510×515：面板级封装的尺寸，为什么不是越大越好

小萍子 2 小时前

一颗1000多的芯片，拆机料只卖200块，你敢不敢用？

小萍子 2 小时前

芯片大局已定：不出意外的话，2026年起中国半导体或迎来3大变化！

小萍子 2 小时前

MLCC，卖爆了

小萍子前天 16:29

半导体所在液氦温区声子辅助上转换发光研究中取得重要进展

小萍子前天 16:28

激光缝焊的工作原理

小萍子 3 天前

台积电，押注3D封装

小萍子 3 天前

PCB，太缺了，厂商头疼

小萍子 3 天前

SOCAMM3，开搞了！

小萍子 4 天前

晶圆BST工艺是什么？

小萍子 4 天前

半导体封测之“爆米花”失效

小萍子 5 天前

半导体能带理论和半导体特性

小萍子 5 天前

晶圆凸点（Wafer Bump）技术详解

小萍子 7 天前

HARP工艺介绍

小萍子 10-23 17:00

植球工艺简介

小萍子 10-23 16:57

回流焊（Reflow）到底在做什么

小萍子 10-22 16:36

Fab里的DFM是个啥？02——DFM如何运转？

小萍子 10-22 16:36

10纳米空间塞进5种材料：芯片制造究竟卷到了什么地步

小萍子 10-20 17:05

晶圆上的 “小缺口”：从长长的平边 Flat，到毫米级 Notch

小萍子 10-19 16:47

黄仁勋：AI芯片订单几乎每天涌入

小萍子 10-17 16:04

波峰焊和回流焊到底有啥区别？搞硬件的不能只会画板，连焊接工艺都不懂

小萍子 10-16 16:44

晶圆兆声波清洗详解

小萍子 10-16 16:43

看懂一颗芯片，别再只会比较跑分

小萍子 10-13 16:31

PCBA烧录

小萍子 10-13 16:24

芯片里的“墙”越砌越复杂？一文看懂Spacer进化史

小萍子 10-10 16:54

CPU 核数越多，AI 服务器性能一定越好吗？

小萍子 10-10 16:51

Sputter 工艺

小萍子 10-08 16:24

芯片里的“墙”越砌越复杂？一文看懂Spacer进化史

小萍子 10-08 16:23

为什么今天看 AI 芯片，不能只看制程节点？

小萍子 10-06 16:33

BGA封装

小萍子 10-06 16:27

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