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晶圆电镀，电铸，电解有什么区别？

2025年05月26日 09:24 浏览：243 来源：小萍子

本文介绍了晶圆电镀、电铸和电解的区别。

晶圆制程哪些工序会用到电镀？

如下表，部分工艺的电镀需求。

应用环节	电镀金属
1. 铜互连，大马士革工艺	铜（Cu）
2. TSV填充（Through-Silicon Via）	铜（Cu）
3. 铜柱工艺	Ni/Au、Cu等
4. 锡球	锡（Sn）、锡银（SnAg）、金（Au）
5. 再布线层（RDL）电镀	铜（Cu）
7. MEMS器件制造	金、铜、镍等
8.TGV填充	铜（Cu）

电镀，电铸，电解的区别？

三种工艺的英文名称为：electroplating, electroforming, electrolysis。

项目	电镀	电铸	电解
目的	在晶圆表面沉积一层金属（装饰、防腐、导电）	复制模板结构并形成可剥离的金属构件（结构制造）	利用电流分解化合物，提纯或制备物质
是否保留基底	永久保留	通常需要剥离模板	无需基底，仅需电解液
典型工艺	镀金、镀银、PCB铜电镀	制作微针阵列、电铸掩模、金属微模具	电解水（制氢制氧）、铜电解提纯、电解抛光
沉积部位	晶圆表面	模板表面，脱模后结构独立	通常是阳极溶解，气体逸出
金属用途	覆盖装饰或防护	精密复制结构	化学提取或分解

简而言之，

电镀：在表面沉积一层金属。

电铸：镀很厚的金属层，然后将模板除去，留下镀出来的结构。

电解：类似于电镀原理，但是主要目的不是在阴极上沉积金属。

END

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