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晶圆电镀,电铸,电解有什么区别?
2025年05月26日 09:24   浏览:243   来源:小萍子

本文介绍了晶圆电镀、电铸和电解的区别。


晶圆制程哪些工序会用到电镀?

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如下表,部分工艺的电镀需求。

应用环节
电镀金属
1. 铜互连,大马士革工艺
铜(Cu)
2. TSV填充(Through-Silicon Via)
铜(Cu)
3. 铜柱工艺
Ni/Au、Cu等
4. 锡球
锡(Sn)、锡银(SnAg)、金(Au)
5. 再布线层(RDL)电镀
铜(Cu)
7. MEMS器件制造
金、铜、镍等
8.TGV填充
铜(Cu)


电镀,电铸,电解的区别?

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三种工艺的英文名称为:electroplating, electroforming, electrolysis。

项目
电镀
电铸
电解
目的
在晶圆表面沉积一层金属(装饰、防腐、导电)
复制模板结构并形成可剥离的金属构件(结构制造)
利用电流分解化合物,提纯或制备物质
是否保留基底
永久保留
 通常需要剥离模板
无需基底,仅需电解液
典型工艺
镀金、镀银、PCB铜电镀
制作微针阵列、电铸掩模、金属微模具
电解水(制氢制氧)、铜电解提纯、电解抛光
沉积部位
晶圆表面
模板表面,脱模后结构独立
通常是阳极溶解,气体逸出
金属用途
覆盖装饰或防护
精密复制结构
化学提取或分解


简而言之,

电镀:在表面沉积一层金属。

电铸:镀很厚的金属层,然后将模板除去,留下镀出来的结构。

电解:类似于电镀原理,但是主要目的不是在阴极上沉积金属。


END


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