在半导体封装（尤其是倒装芯片 Flip Chip 和晶圆级封装 WLP）中，凸点（Bump） 是取代传统金属引线（Wire Bond）的关键互连结构。

简单来说，它是长在芯片焊盘（Pad）上的一个个小小的金属“柱子”，负责把芯片倒扣过来焊在基板上。

 目前的主流。主要是 Sn-Ag-Cu (SAC系列，锡-银-铜)，如 SAC305, SAC405。

锡铅焊料 (Sn-Pb): 

也就是共晶焊料（63Sn/37Pb）。由于 RoHS 环保指令，现在主要用于军工等领域。

工艺： 电镀或 植球 (Ball Drop) -> 回流焊 (Reflow)。

特点：

回流焊时，熔化的锡球张力会自动把芯片拉正，这是它最大的优点。

缺点： 容易坍塌，不适合极窄间距（Fine Pitch，<100μm）。

随着芯片引脚越来越密（Pitch < 80μm），锡球容易连在一起造成短路。于是发明了“铜柱”。

结构： 像一根柱子。

主体：铜 (Cu)。

顶部：焊料帽 (Solder Cap)，通常是 SnAg。

材质： 电镀铜 + 电镀锡银。

特点：

细间距： 可以做得非常细长，互不接触。

抗电迁移 ： 铜的熔点高，原子不易在大电流下迁移，非常适合大电流电源脚。

导热极佳： 铜的导热系数是锡的 6-7 倍。

3. 金凸点 (Gold Bump) —— 显示驱动芯片专用

材质：纯金 (Au)，纯度通常在 99.9% 以上。

工艺： 电镀金。

特点：硬度适中，抗氧化性极强。

通常配合 COG (Chip on Glass) 工艺，用于将驱动芯片直接压在玻璃面板上。

4. 铟凸点 (Indium Bump) 

材质：铟 (In)。

特点：

极软，延展性极好。

低温性能好： 在液氮温度下仍能保持延展性（不脆裂）。