HDI板卡(High Density Interconnector Printed Circuit Board)是一种高密度互连印刷电路板,采用微盲孔、埋孔等先进技术实现更高布线密度。根据激光钻孔的次数可大致分为1阶,2阶和3阶及以上HDI板卡。
HDI板卡阶数 | 1阶 | 2阶 | 3阶及以上 |
工艺特点 | 仅包含一次激光钻孔和电镀填孔工艺 | 包含两次激光钻孔和电镀填孔工艺 | 多次激光钻孔和层压工艺 |
微孔连接特点 | 微孔连接相邻两层 | 微孔可跨越非相邻层 | 采用交错堆叠 |
其他特点 | 结构简单,成本较低 | 实现更高密度互连 | 结构复杂,高密度互连 |