芯片封装技术主要包括：DIP双列直插式、组件封装式、PGA插针网格式、BGA球栅阵列式（PBGA基板、CBGA基板、FCBGA基板、TBGA基板、CDPBGA基板）、CSP封装（传统导线架形式、硬质内插板型、软质内插板型、晶圆尺寸封装）、MCM封装等。

主流IC的封装类型

传统封装方式主要基于导线将晶片的接合焊盘与基板的引脚相连，实现电气联通，最后覆以外壳形成保护，主要方式有DIP、SOP、QFP等。

在芯片制程逐渐逼近硅片极限、摩尔定律推进速度放缓的行业趋势下，先进封装的出现优化了裸片间的连接方式，可以有效缩短异构集成架构下Die间信号距离，使得性能和功耗都得以优化。

目前业内半导体先进封装技术主要包括：SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5D/3D封装技术等。

IC封装基板(IC Package Substrate)简称基板或载板，是连接并传递裸芯片（Die）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体，功能主要是保护电路、固定线路与散热。