欢迎访问SMT设备行业平台！
晶圆和“晶方”
方形晶圆应用
但短板同样无法忽视，现有量产MEMS产线全部适配圆形晶圆，方形片直角易卡合设备，改造载具、机械手需要额外投入；旋转匀胶时四角容易堆积胶液，薄膜厚度不均，会直接影响MEMS器件如高精度陀螺仪、压力传感器的性能一致性；多层高温工艺带来的应力容易集中在四角，硅片翘曲管控难度更高，大幅拉低真空密封、键合良率。同时方形晶圆暂无统一行业标准，供应链成熟度低，大批量采购成本偏高，不适合消费电子百万级出货的普通传感器。
现阶段方形晶圆仅适配细分小众场景：高校MEMS研发原型、车载激光雷达微镜阵列、医疗微流控芯片、航空航天高端惯性传感，以及面板级微系统封装载体。消费电子大批量 MEMS 量产依旧以圆形晶圆为主，成熟产线、稳定良率是核心优势；方形晶圆只会作为补充方案，在大尺寸、高价值、中小批量的高端MEMS赛道逐步渗透。
END
转载内容仅代表作者观点
