车规 SMT 回流焊（Reflow）核心是稳定的温度曲线、极小的板面温差、严格的空洞率与过程可追溯，并满足 AEC‑Q104、IPC‑9850、IATF 16949 等要求。车载 PCBA（动力域/底盘/座舱/ADAS 等）SMT 回流焊。引用标准包括不限于AEC‑Q104、IPC‑9850、IPC‑A‑610G、IATF 16949以及J‑STD‑001E等。①锡膏（SAC305 为主）。成分：Sn96.5/Ag3/Cu0.5，AEC‑Q104 认证。存储：2–10℃冷藏，保质期≤6 个月；回温 2–4h，禁人工加热。粘度：180–220 Pa・s（25℃）。批次：每批次提供熔点、成分、助焊剂活化曲线报告。②元器件与 PCB。元器件：AEC‑Q100/Q200认证；MSD 器件按防潮等级管控。PCB：Tg≥170℃，无铅耐高温；Cu 厚≥35μm；焊盘表面处理：ENEPIG/ImSn（优先）、HASL（可选）。锡膏印刷、贴片精度、焊后检测、过程追溯及可靠性等。
