SMT行业中，零度封装（0° Packaging）并非一个国际通用的标准术语（如JEDEC、IPC标准中并无此专有名词），而是行业内的习惯性俗称。

其通常指代两种截然不同的概念：一种是载带（Tape&Reel）的进料方向定义，另一种是器件焊端（端子）的几何共面性定义。

以下是针对这两种定义的详细规则解析：

一、载带进料方向定义

在SMT贴片机编程中，“零度封装”指器件在编带（Carrier Tape）中的摆放方向。这是贴片机进行角度补偿的基准（即贴装头吸嘴吸取器件后，不旋转即为0°）。

基准点：以载带上的椭圆定位孔（Sprocket Holes）在下侧为观察方向。

0°方向规则

对于有极性器件（如IC、二极管、钽电容）：器件的极性标记点（Pin1标记或阴极带）必须朝向载带的右侧（即进料方向的下游）。

对于无极性器件（如电阻、电容）：通常规定器件的印刷标识面（Laser Marking）朝上，且长轴方向平行于载带长边。

贴装逻辑：贴片机默认该角度为0°，若PCB焊盘方向与此不一致，则需在程序中补偿旋转角度（如90°、180°、270°）。

二、器件焊端共面性定义

在针对QFN、LGA、BGA等底部引脚器件的品质管控中，“零度封装”有时指焊端（锡球或焊盘）相对于器件塑封体底面的高度差为零，即绝对共面性。

定义与管控规则（IPC-J-STD-020&IPC-7093）

规则：所有焊端必须位于同一水平面上，其垂直偏差（共面性误差）必须 ≤0.05mm~0.10mm（视器件Pitch间距而定，精细间距要求更严）。

“零度”判定：若器件的共面性实测值无限接近于“0”（即处于规格中心值），则称为零度封装。此时，钢网印刷的锡膏厚度无需额外补偿，贴片压力（Mount Force）设定为标准值（通常为1~3N）。

异常处理：若共面性呈“正拱”（中间凸）或“负拱”（四角翘），则属于“非零度”，需调整贴装高度或增加锡膏量来弥补。

三、托盘（Tray）包装的零度定义

对于QFP、BGA等托盘包装，零度定义遵循JEDEC JESD-95标准：

1）以托盘凹槽的倒角（Chamfer）位于左下角为基准。

2）器件的Pin1必须指向托盘的左上角。此时，该放置状态被定义为机械零度。

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