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BGA封装

昨天 16:27 浏览：153 作者：小萍子

BGA（Ball Grid Array Package）封装，全称球栅阵列封装，是一种集成电路封装技术，于20世纪90年代随着集成电路发展而出现。其I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，具有引脚间距较大、组装成品率高、电热性能改善、厚度与重量减小、信号传输延迟小及可靠性高等特点。

分类

1. PBGA基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。存在另一种形式，即把IC直接绑定在板子上，这种形式常用于游戏等领域。

2. CBGA基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FC）的安装方式。

3. FCBGA基板：硬质多层基板。

4. TBGA基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5. CDPBGA基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。

特点

1. I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率。

2. 虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能。

3. 厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上。

4. 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高。

5. 组装可用共面焊接，可靠性高。