为什么干法刻蚀工艺比PVD,CVD工艺更有前景？- SMT行业之家-优秀的源头厂家交易网

为什么干法刻蚀工艺比PVD,CVD工艺更有前景？

2024年06月27日 09:49 浏览：155 作者：小萍子

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：我是24届毕业生，本硕材料专业，签了在北京的一家半导体设备厂商的工艺工程师岗位，入职之后要自己选择工艺方向，我倾向在刻蚀和沉积选一个，想请教您觉得选择哪个工艺方向未来发展前景更广阔？

沉积与刻蚀在半导体制造中的重要性

沉积和刻蚀分别是增和减的两个工序，二者在半导体制造中重要性相等，缺一不可。沉积是在晶圆上形成各种功能材料层，这些材料可以是导体、半导体和绝缘体等，各自发挥着应有的作用。但是沉积一般是整个面镀上去的，需要再做出图形，因此刻蚀就是去除不需要的材料来形成所需的图形。

设备厂的工艺工程师与Fab工艺工程师怎么选择

设备厂工艺工程师主要是半导体设备的工艺验证，设备运行中工艺问题的诊断、分析和解决，配合机械设计工程师改善其设计思路。

而Fab厂工艺工程师主要针对的是产品，保证产品在本工序不出现工艺问题，一切为了产品出货与芯片良率。

因此Fab的工艺工程师是处在芯片制造的一线，对于芯片产品的制造流程等更了解一些，而设备厂工艺工程师针对于机台会接触不同客户的很多产品。

一般Fab厂工艺工程师可选择的范围更广。

刻蚀和沉积该怎么选？

在半导体制造领域，干法刻蚀对于大部分来说，更有前景。

主要因为PVD,CVD在很多领域都有涉及，从业人数很多，可替代性强，比如光学镜头，滤光片，眼镜，电池，刀具等都会用到PVD,CVD涂层。而等离子刻蚀工序，是半导体制造，面板等高端行业所特有的工艺，人才相对更稀缺，薪资也相对较高。