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关于选择BGA返修台的需求要点
随着bga芯片的广泛应用,包括在电脑主板、手机、网络摄像头、内存条、电视主板、通信产品等领域的应用,BGA返修台的需求也越来越大。一些个体维修的朋友,经常问我,该如何选择一台合适自己的BGA返修台。虽然现在bga ...
2023-10-9 17:02
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BGA返修台:BGA器件的返修流程之焊接
今天,达泰丰小编给大家介绍的是有关BGA返修台:BGA器件的返修流程之焊接的介绍,让我们一起来看看~焊接辅料的选择:无论是焊接新BGA还是植球后的BGA,对辅料的选择都是很严格的。焊接辅料主要有助焊膏和焊锡膏两种 ...
2023-10-9 14:14
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BGA手工焊接会被BGA返修台替代吗?
随着现在芯片运用越来越广,很多EMS大厂都有大批量的损坏BGA芯片迫切等待着返修,如果使用手工的BGA来焊接的话,那人员成本将会非常高,这时就需要使用到全自动的BGA返修台来进行返修了,但即使大部分都开始使用全自 ...
2023-10-9 08:00
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BGA返修台的三种分类,你想知道的我来告诉你
BGA返修台的种类繁多,可以根据自动化程度分成三种:手动机型、半自动机型、全自动机型等,下面达泰丰科技就来给大家讲讲以下三种机型的BGA返修台。1、手动机型BGA贴装在PCB上的时候是靠操作员经验照着PCB上面的丝印 ...
2023-9-28 00:00
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关于BGA植球中需要注意的事项
在BGA植球过程中,需要注意以下问题: 1:保持操作环境的清洁。2:使用专门的定制植球台时,bga模具底面禁止沾附锡球。3:选择合适的锡球。4:保证植球模具与BGA焊盘对齐。5:注意控制植球的时间和温度。6:避免触碰锡球。 ...
2023-9-20 13:43
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锂离子聚合物电池X-RAY检测,有没有放射性
X-ray检测属于无损检测,通过阴极射线管产生高能电子与金属靶撞击释放x-ray射线,X-ray波长短穿透力强(物理学波长越长,反射越大,其对应的穿透能力越弱:波长越短,反射越小,穿透能力越强),X-「y波长比可见光、 ...
2023-5-25 09:57
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X-ray可检测的产品适用范围
x-ray检测设备是利用阴极电子与金属靶撞击过程中突然减速,造成能量转换,失去的动能以x-ray的形式被释放,X-ray可以穿透不同密度的物质,密度不同,其穿透的能量也是不同的,从而投射出来的影像可显示出待检测物体 ...
2023-5-22 10:57
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光学返修台的作用有哪些?
光学对位返修台是一种用于修复或改进半导体芯片或其他微型电子元件的测试设备,其主要作用如下:1.对位测试:光学对位返修台可以通过显微镜和光学测量技术实现非常高精度的对位测试,检测芯片元件之间的位置精度和相 ...
2023-5-19 11:29
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浅谈BGA返修台的技术原理、功能特点及使用注意事项
BGA返修台,作为电子工业中的一种维修设备,是对于BGA芯片进行维修和维护极其必要的设备之一。在BGA芯片应用越来越广泛的情况下,BGA返修台的使用也更加普遍。本文将从技术原理、功能特点、使用注意事项等多个方面来 ...
2023-5-18 10:24
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你知道X-RAY是如何检测PCB板的吗?
在现代工业生产中,X-RAY检测可以用于PCB组件的装配工作上,来检测焊点上是否存在缺陷,例如:空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱开和焊料桥接。采用X-RAY检测也能够检测器件是否遗漏,以及显示在再流焊接以后 ...
2023-5-17 10:23
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X-RAY检测技术为SMT工艺带来的改变有多大?
随着电子技术的快速发展,随着精细化行业的不断普及,使封装小型化变得越来越普遍,对包装技术的需求也越来越普遍,包装后如何测试产品质量成为一大难点,这就需要市场采用更加与时俱进的检测技术。就目前而言SMT封 ...
2023-5-16 10:37
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bga焊接工艺的一些方法与总结
随着产品的集成度、精度越来越高,BGA芯片的应用领域越来越广。BGA焊接已经成为咱们维修中不得不面临的一个问题了。使用BGA返修台的优势也愈加明显。现在把一些经验和方法与大家分享一下,希望能够帮助到大家。1、焊 ...
2023-5-15 11:31
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BGA手工焊接要注意什么事项?
BGA焊接的特点是:PCB主板由于尺寸、厚度、材料等关系,和芯片比起来导热性能要比芯片差很多,升温速度明显要慢很多,热透所花的时间要长很多,而在主板低温时,从芯片方向向下传导的热量,会很快被主板吸收,对于加 ...
2023-5-11 15:00
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X-ray检测机应用于检测BGA焊接有哪些优势呢?
X-ray检测设备用于检测BGA焊接有很多优势,给大家详细介绍下:一、X-ray检测设备的准确性X-ray检测的准确性很高,它能够检测出BGA焊接位置的尺寸、形状和焊点的位置,从而可以实现高精度的焊接。二、X-ray检测机的耐 ...
2023-5-9 11:45
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BGA返修台的概述及优势说明(全面解析)
BGA返修台的概述及优势说明。BGA的全名BallGridArray(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底边制作阵列焊球做为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。BGA是一类芯片的封装技术性,返修BGA芯片的机器设备称之为BGA返 ...
2023-5-8 10:50
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