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聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程（下）

2024年10月14日 08:58 浏览：325 作者：小萍子

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本文主要介绍做好bump的芯片如何安放到封装基板上。

如上图，

1. 芯片拾取（Pick-up Chips with Bumps）

此步中，晶圆已经被切割为一粒粒的芯片，粘在蓝膜或UV膜上。当需要拾取芯片时，顶针从下方伸出，轻轻顶住芯片的背面，将芯片轻微向上顶起。同时，吸嘴从上方准确地利用真空吸取芯片，这样就将芯片从蓝膜或UV膜上拾取下来。

2. 芯片转向

吸嘴将芯片拾起后，会将芯片再传递给Bonding Head，在交接的过程中转换芯片方向，即让芯片带有凸点的一侧朝向下方，准备与基板对接。

3. 芯片对齐（Alignment）

旋转后的芯片凸点会被精确对准至封装基板上的焊盘（Pad）。对齐精度非常重要，确保每个凸点能够精确地对准基板上的焊盘位置。在基板上的焊盘上会涂上助焊剂，助焊剂具有清洁，降低锡球表面应力,促进焊料流动的作用。

4. 芯片焊接（Bonding）

对齐之后，芯片会通过Bonding Head轻轻放置在基板上，之后会加上压力，温度，超声波振动等，使锡球安放到基板，不过这种安放的结合力是不牢固的。

5.过回流焊（Reflow）

回流焊的高温使锡球重新融化并流动，芯片上的凸点与基板上的焊盘形成更紧密的物理接触。回流焊接的温度曲线分为预热、恒温、回流和冷却四个阶段。当温度降低时，融化的锡球重新凝结，这样锡球与基板焊盘的结合力大大增强。

6. 清洗（Washing）

回流焊接完成后，会有一些残留的助焊剂附着在芯片和基板表面。因此，需要使用特定的清洗剂去除助焊剂残留。

7. 填充（Underfilling）

在芯片与基板之间的空隙中注入环氧树脂等材料材料。环氧树脂主要起缓冲作用，防止在后续使用过程中凸点由于应力过大而产生裂纹。

8. 固化，molding，检测

填充材料在适当温度下固化后，再进行molding（塑封）工序，之后进行可靠性，检测等，整个芯片就封装完成。