① PCB原理图：应包含所有器件名、引脚数、引脚定义、接线电性、电气参数等信息，这是PCB设计的基础。

② Gerber文件：由PCB设计软件生成，用于指导实际生产，包括外层道铜、内层道铜、表面喷锡、过孔连通等关键信息。

③ BOM表（物料清单）：确认元件型号、封装、数量等信息的关键文件，必须准确无误，与原理图和Gerber文件相匹配。

① 线宽与间距：根据设计的电流和阻抗要求确定，确保信号传输的可靠性。设计时需遵守SMT设备对最小线宽和间距的限制。

② 焊盘设计：焊盘的尺寸、形状和位置需与贴装元器件相匹配，避免焊接不良。同时，还需考虑SMT设备的加工精度和速度要求。

③ 元器件布局：合理的布局可以提高SMT设备的贴装效率和精度。同类型的元器件应尽量集中放置，避免过小的间距导致元器件间的干扰，以及过大的间距浪费PCB空间。

④ PCB材料：SMT加工对PCB材料的热稳定性、低热膨胀系数、高强度等特性有要求。设计时应选择适用于SMT生产的材料，确保PCB在加工过程中能够承受高温和压力。

① 拼板尺寸：应满足SMT贴片加工产线的设备尺寸要求，并根据PCB板厚度确定拼板尺寸。

② 边框设计：选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板固定不动，在工装夹具上之后不易形变。

③ 分割槽设计：拼板之间的分割槽应满足PCBA贴片加工时表面的平整度要求。

④ 元器件布局：拼板中各小板PCB之间的互连方式主要有断签式、双面对刻V形槽和邮票板式3种。设计时要考虑到表面有一定的机械强度和平整度，又要考虑后续成品组装的分割方便。