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先进封装的种类细分图

2025年05月10日 08:49 浏览：235 来源：小萍子

先进封装是如何分类的呢？

如上图，是封装的种类细分图，我们一个一个术语来介绍。

No Substrate 无基板直接封装

是指在半导体封装中不使用传统的封装基板，作为芯片与外部电路之间的载体。而是直接在晶圆上构建互连结构，实现封装功能。

无基板封装的两大代表类型：WLCSP，Fan-Out。

WLCSP，晶圆级封装，在晶圆完成后直接在晶圆上进行封装和凸点形成

Fan-Out，将裸芯片嵌入环氧模料中，通过重新布线（RDL）把芯片的I/O扇出到模塑区域外，不用基板，但可以实现比WLCSP更高的I/O和更复杂的电路布线。

Organic Substrate（有机基板）

Wire-bond（线焊）：使用金属线连接芯片和基板。

Wire-bond下的术语及其解释：

Flip-Chip（倒装）：芯片翻转焊接在基板上。

术语	含义
FCBGA	Flip-Chip Ball Grid Array，即FC BGA
CSP	Flip-Chip CSP 封装
FC BGA	Flip-Chip Ball Grid Array，芯片倒装焊接，有机基板上布有球阵引出
FO on Substrate	Fan-Out on Substrate，扇出封装结合基板，适合高I/O与基板布线融合
2.5D	带TSV转换层（interposer）的多芯片封装结构，连接多Die，典型如HBM+逻辑
3D	堆叠封装（TSV或RDL），多个芯片垂直堆叠通信，提高集成度和带宽

Leadframe Substrate（金属框架）

术语	含义
QFN/QFP	无引脚/有引脚四边封装；常用于小型IC和MCU
SOIC	Small Outline IC，小外形封装，双列引脚
TSOP	Thin Small Outline Package，适用于闪存等薄型封装
LCC	Leadless Chip Carrier，无引脚但接触点在侧面
DIP	Dual In-line Package，老式双列直插封装
FC QFN (MIS)	Flip-Chip QFN 封装，内部为倒装互连，外形为QFN，常用于高频/高I/O产品

Ceramic Substrate（陶瓷基板）

术语	含义
Hi Rel	High Reliability，航天/军用封装，强调耐温、耐辐照、高可靠性
HTCC（High Temp. Co-fired Ceramic）	高温共烧陶瓷，适用于高功率封装（如雷达、功放）
LTCC（Low Temp. Co-fired Ceramic）	低温共烧陶瓷，常用于无线模块（如天线、滤波器）