大家应该都听说过SoC(System on Chip,系统级芯片)。我们手机里面那个主芯片,就是SoC芯片。SoC,简单来说,是将多个原本具有不同功能的芯片整合设计到一颗单一的芯片中。这样可以最大程度地缩小体积,实现高度集成。但是,SoC的设计难度很大,同时还需要获得其他厂商的IP(intellectual property)授权,增加了成本。
SiP(System In Packet,系统级封装),和SoC就不一样。SiP将多个芯片直接拿来用,以并排或叠加的方式(2.5D/3D封装),封装在一个单一的封装体内。尽管SiP没有SoC那样高的集成度,但也够用,也能减少尺寸,最主要是更灵活、更低成本(避免了繁琐的IP授权步骤)。业界常说的Chiplet(小芯粒、小芯片),其实就是SiP的思路,将一类满足特定功能的裸片(die),通过die-to-die的内部互联技术,互联形成大芯片。