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本文介绍了玻璃通孔技术的五个独特优势。
优势：
玻璃具有优异的电绝缘性；
高频信号下损耗小，适合射频（RF）、高频、高速I/O应用；
结果：
提升信号隔离；
降低系统功耗；
2. 热膨胀系数可调节
优势：
玻璃可以通过成分调整实现多种CTE；
更易匹配硅芯片；
结果：
提升封装可靠性；
在作为载板/中介层时可避免热应力失配引发的翘曲或裂纹。
3. 表面光滑，利于精细线宽
优势：
玻璃具有原生光滑表面，无需复杂抛光；
更适合微细线/窄间距布线；
结果：
支持更小封装尺寸；
金属层更少 → 降低布线层数与制造成本。
优势：
相比有机材料（如FRP），玻璃刚性更大；
不易变形，具有出色的平整度；
结果：
支持高精度图形和细线路布线；
保持TGV加工时的一致性和垂直性。
优势：
可直接以目标厚度做出成品；
无需后续研磨抛光；
结果：
良率更高、成本更低；
在大面板级封装（panel-level packaging）中更具效率和优势。
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