2025 年 5 月 15 日，雷军在微博上官宣小米自研手机处理器取得了重大成果 —— 玄戒 O1 正式诞生。

此消息一出，迅速引发了科技圈的广泛关注，众多目光聚焦于这款即将揭开神秘面纱的芯片。随后在 5 月 19 日，雷军再度发文确定，5 月 22 日晚 7 点将举行小米战略新品发布会，2 代 3 纳米的旗舰手机 SoC，玄戒 O1 这一手机 SoC 芯片将正式亮相。人民网、央视新闻等官方媒体纷纷转发点评，称之为国产芯片突破！

但伴随其而来的并非只有赞誉，质疑、谩骂接踵而来。部分质疑者抛出 “玄戒是高通换皮芯片” 的荒谬论调，毫无根据地质疑小米只是对高通芯片进行了简单包装，便打着自研的旗号示人；更有甚者，扯出毫无逻辑的阴谋论，质问 “如果是 3nm 为什么能找台积电生产，而华为连 7 纳米都不能生产”，无端猜测玄戒芯片在这方面是否存在隐情。

对此，小米产业投资部合伙人潘九堂于 5 月 22 日在微博上发声，言辞中满是愤慨。他直言，一些自媒体与水军所抛出的阴谋论、反智言论，实在是能把人气死。他进一步解释道，过去四年多，玄戒在整个发展进程中的一举一动，对于产业链上下游、合作伙伴、友商们（其中不乏千亿巨头）以及政府而言，都是完全透明的 。他不禁反问道：“但凡小米在芯片研发中有欺诈、作恶之举，能在如今的商业环境中存活到现在吗？小米面对自媒体的种种不实言论都常常深感无奈，又怎么可能堵住这些巨头们的口呢？” 潘九堂最后还着重强调，小米做芯片的决心坚定不移，恳请外界给予支持 。

在 5 月 22 日搭载玄戒 O1 芯片的小米 15S Pro 正式发布后，许多已经提前拿到样机且拆机评测的博主们解禁后放出了评测过程！

极客湾已经对玄戒 O1 芯片进行了全面评测和深度拆解。当去掉封装内存后查看在显微镜的下，芯片本体上清晰地丝印着 “XRING O1” 字样。

左下角还有小米 logo，博主戏称这是最小的价值 200 万的 logo 吧，进一步对芯片封装去除进行打磨处理后查看 dieshot（专业术语叫 “芯片版图照片”，也被称为 “芯片显微照片”），在显微镜的高精度观察下，其内部构造与苹果 A18 Pro、高通骁龙 8 至尊版等芯片呈现出显著差异。

从各核心 IP 后端设计，到 Layout 设计等多个专业维度进行深入分析，都为玄戒 O1 是小米自研提供了强有力的验证。

拆机大神杨长顺通过拆解，也从尺寸等关键方面确认，玄戒 O1 与高通芯片截然不同。

据天眼查显示，北京玄戒技术有限公司、上海玄戒技术有限公司已分别申请了上百项专利，涵盖芯片封装、功耗控制等众多领域，这些专利成果更是小米自研芯片的有力佐证，充分展示了小米在芯片研发过程中的技术创新实力。

早在玄戒 O1 发布前，小米在芯片领域就已默默耕耘多年，走过了一段漫长且艰辛的探索之路。自 2014 年起，小米成立全资子公司北京松果电子，正式踏入手机芯片研发的深水区，开启了 “澎湃” 芯片计划。经过几年的努力，2017 年 2 月，小米成功发布首款自研手机芯片澎湃 S1，彼时的小米也因此成为继苹果、三星、华为后，全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业，这无疑是小米在芯片领域的一次重大突破，也是其向芯片研发高地发起冲击的有力宣言。

但科技研发之路从来都不是一帆风顺的。继澎湃 S1 之后，小米被传出澎湃 S2 流片失败，核心系统级芯片进展陷入瓶颈，举步维艰。在巨大的困难面前，小米不得不调整战略方向，暂时放弃集成芯片 SoC 的研发，转而投身于其他功能芯片的探索，如 ISP 影像芯片、快充芯片等小芯片领域。在这段艰难的转型期，小米并未放弃对芯片技术的追求，而是通过不断积累经验、沉淀技术，为未来的再次出发做准备。

2020 年，小米通过旗下控股的湖北小米长江产业投资基金管理有限公司，开始加速布局中国芯片半导体产业。公开信息显示，自 2017 年成立以来，小米产投在芯片半导体与电子相关领域广泛撒网，共投资了 110 家企业，涵盖光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等多个关键领域 。这些投资不仅为小米积累了丰富的行业资源，也为其后续芯片研发提供了更多的技术支持和合作可能。

2021 年，小米做出了一个重要决定，成立上海玄戒技术有限公司，重启自研手机 SoC 芯片的研发征程。

该公司由小米高级副总裁曾学忠直接领导，曾学忠在加入小米之前，曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的 CEO，拥有丰富的芯片行业经验。此后，小米在芯片研发上持续发力，投入不断增加。截至 2025 年 4 月底，玄戒累计研发投入已超过 135 亿人民币，目前相关研发团队规模超 2500 人，今年预计研发投入超 60 亿元 。

至于 “为何小米 3nm 芯片能由台积电生产，而华为 7nm 受限制” 以及美国对晶体管数量限制的疑问，背后涉及众多复杂因素。美国商务部对台积电代工的限制并非基于 “制程工艺” 单一维度，而是依据芯片的晶体管数量实施管控。2023 年出台的 “1202 法案” 规定，台积电为中国大陆客户代工的芯片，单颗芯片晶体管数量需低于 500 亿。到了 2024 年，这一限制进一步收紧，台积电被允许为中国大陆企业代工的单颗芯片晶体管数量需低于 300 亿。

玄戒 O1 采用第二代 3nm 先进工艺制程，拥有 190 亿晶体管，芯片面积 109mm² ，其晶体管数量远低于 300 亿的限制阈值。

在 “1202 法案” 的框架下，台积电为中国大陆客户代工芯片时，除了对晶体管数量有着严格限制外，在芯片设计、封测环节等方面也存在相应要求。从芯片设计层面来看，若使用了美国原产的电子计算机辅助设计（ECAD）软件或相关技术来设计芯片，且该芯片将在中国大陆生产，那么需要遵守特定规定。小米玄戒 O1 在设计过程中，采用 Arm 公版 CPU（“2+4+2+2” 十核四丛集设计，包括 2 颗 Cortex - X925 超大核，主频达 3.9GHz；4 颗 Cortex - A725 大核，其中两颗主频 3.4GHz，另外两颗主频 1.9GHz；还有 2 颗 Cortex - A520 小核，主频 1.8GHz）和 Imagination GPU 授权方案，从根源上避免了因自研架构可能引发的技术争议，同时也巧妙避开了使用可能受限的美国原产 ECAD 软件设计方面的潜在风险。公版架构为芯片设计提供了一个基础框架，在此基础上，小米通过自主设计 SoC 内互联架构、AI 调度模块等，并在电路设计、版图设计、系统适配、性能优化等方面做了大量自研工作！

在芯片封测环节，台积电要求 16/14nm 及以下制程的芯片需在 BIS 批准的 24 家封装厂完成测试。小米在封测合作伙伴的选择上，与日月光（中国台湾）和安靠科技（美国）等企业展开合作，这些合作选择符合供应链审查要求。

值得一提的是，玄戒 O1 处理器体积相对较小，这是因为它并未集成基带，而是采用外挂联发科基带的设计。在初期方案中，这种 “SoC + 基带分离” 的模式有助于降低技术风险。从技术层面来看，基带研发投入大、难度高、周期更长，“通讯网络的环境特别特别复杂，需要对不同制式、不同基站的供应商逐一适配”。

小米选择以外挂基带的方式，能将研发精力先集中于 SoC 芯片的核心运算性能提升上。并且在后续的产品规划中，小米也在积极推进基带芯片的自研工作。例如，在此次发布会上揭晓的另一款玄戒系列芯片 —— 长续航 4G 手表芯片玄戒 T1，该系列芯片就集成了小米自主设计的首款 4G 基带芯片，做到了基带 + 射频蜂窝通信全链路自主设计，支持 4G-eSIM 独立通信。

这也表明小米在基带领域正稳步前行，未来或许会在手机 SoC 芯片中实现基带的自主集成。

小米玄戒 O1 芯片的发布，无疑是中国半导体产业在高端芯片设计领域的一次关键突破 。它让小米成功跻身全球第四家、中国第二家具备自研手机系统级芯片能力的手机厂商行列，充分展现了中国企业在芯片领域不屈不挠的自主创新实力。

目前国内有很多芯片企业在台积电流片或生产先进制程芯片

设计很难，最核心卡脖子的制造环节还掌握欧美手里，谁知道美国政府会不会持续打压中国高科技，比如把单颗芯片晶体管数量改到 100 亿呢？同时购买众多公版芯片 IP 制造，授权费、制造费等国外就赚了大头，雷军发布会也说了，造芯片很难，要销售上千万才有可能盈亏平衡，而且芯片销售周期短，过一年就是老旧芯片了，要迭代了，还要持续投钱！

美国对华为等企业实施制裁，本质上是出于地缘政治等不良目的，动用国家力量肆意打压中国高科技企业，妄图遏制中国科技发展的步伐。在这场没有硝烟的科技战争中，华为遭遇的困境远超想象。美国多轮制裁，从限制芯片代工到切断 EDA 设计软件供应，从阻碍芯片制造设备进口到限制芯片产业链上下游合作，几乎将华为的芯片之路全部堵死。但华为没有屈服，而是选择背水一战，投入巨额资金，组建顶尖研发团队，全力攻关芯片技术。从芯片设计架构的自主创新，到 EDA 工具的国产化替代；从芯片制造工艺的艰难突破，到封装测试技术的自主研发，华为一步一个脚印，啃下了一个又一个 “硬骨头”。

如今华为实现了芯片的全面自主可控，尽管在性能上可能与国际顶尖水平还存在一定差距，但这一成果的意义远超芯片本身。它证明了，在半导体领域，只有掌握核心技术，实现自主可控，才不会被他人 “卡脖子”，才不会在国际竞争中受制于人。华为的实践，犹如一座灯塔，为中国科技企业照亮了前行的道路，也让世界看到了中国在芯片领域打破技术垄断、实现自立自强的决心与实力。

随着更多中国企业投身芯片研发，不断突破技术瓶颈，国产芯片必将在全球半导体舞台上绽放出更加耀眼的光芒 ，书写属于自己的辉煌篇章。