贴装工艺

       当前主流贴装工艺以树脂贴装、共晶贴装及金片贴装三大技术路径为核心，均需在严格环境控制下实现芯片与引线框架的精准固定。

以模具封装为例，贴片机通过真空吸盘从紫外线胶带上逐个拾取合格芯片，将其精确放置于引线框架中心已灌封的银浆之上——该银浆需经250℃高温固化，通过导电银浆的粘接实现芯片与框架的电气与机械连接，此即树脂贴装工艺。此类工艺广泛应用于消费级芯片封装，其优势在于工艺成熟、成本可控，且可通过自动化设备实现高精度贴装。

图 树脂贴装法

       对于高可靠性需求场景，如陶瓷封装芯片，共晶贴装工艺则成为首选。

图 共晶贴装和金片贴装

      该工艺需将引线框架中心升温至约400℃，在氮气保护环境下将芯片直接压合于镀金框架表面，利用金-硅共晶反应形成低电阻、低热阻的界面连接，有效降低芯片与封装体间的热应力，提升器件在高温、高湿等恶劣环境下的稳定性。而金片贴装工艺则通过插入金片并施加摩擦，促使芯片背面与框架形成金-硅共晶键合，同样需在氮气环境中完成以避免金属氧化，该工艺尤其适用于对热阻要求严苛的高功率芯片封装。

当前行业技术发展正聚焦于贴装精度提升与工艺智能化。全自动贴片机已普遍集成摄像头视觉系统与机器人搬运模块，通过计算机实时控制实现芯片拾取、定位、贴装的全程自动化，减少人为干预带来的误差。

       此外，新型导电胶材料的研发，如具有自修复功能的银浆或低温固化导电胶，正逐步解决传统银浆在固化过程中可能产生的应力裂纹问题，提升贴装可靠性；而激光加热技术的应用，则通过局部快速升温实现银浆的精准固化，减少热影响区，提升芯片与框架的连接质量。这些技术进步共同推动着框架内贴片工艺向更高精度、更高效率、更低缺陷率的方向持续演进，为半导体器件的性能提升与成本优化提供坚实支撑。

以上内容均为参考，