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薄层电阻，简称Rs，是衡量金属薄膜导电能力的关键参数。它的独特之处在于，只与薄膜的厚度和材料本性相关，而与测量区域的面积无关。想象一下，无论你测量的是正方形金属薄膜的哪个部分，只要它是正方形，电阻值就是相同的——这就是薄层电阻的奇妙特性。
在实际测量中，工程师使用四探针技术来精准获取Rs值。四个探针等间距排列，外侧两个探针通入恒定电流，内侧两个探针测量电压降。通过计算，就能排除接触电阻的干扰，得到准确的薄层电阻值。
单点测量远远不够，现代芯片制造需要的是整个晶圆表面的电阻分布图。自动化测试系统带动探针台在晶圆表面进行网格化测量，通常在300毫米晶圆上设置数百个测量点。每个点的Rs数据被采集后，通过专业软件生成直观的彩色分布图——这就是Rs MAP。
在这张彩色图谱上，不同的颜色代表着不同的电阻值范围。暖色调区域（如红色、黄色）表示高电阻区域，而冷色调区域（如蓝色、绿色）则对应低电阻区域。一张理想的Rs MAP应该呈现出均匀的色调。
工艺均匀性
Rs MAP能够直观暴露工艺中的不均匀问题。如果图谱出现明显的同心圆环，可能意味着CMP（化学机械抛光）过程中的压力不均；若出现径向分布，则暗示着溅射沉积时的温度梯度问题。这些图案如同医生的诊断书，直接指向前道工艺的病症所在。
良率
金属连线的电阻均匀性直接影响芯片最终性能。通过分析Rs MAP的统计参数——特别是平均值和标准差。现代芯片工厂甚至建立了数学模型，将Rs分布与芯片性能关联起来，实现精准的良率预测。
质量
每一批生产的晶圆都要经过Rs MAP的严格检验。工厂为此设定了明确的质量标准：平均值必须在目标范围内，通常要求偏差小于±5%；均匀性要好，标准差与平均值的比值（不均匀度）需控制在3%以内。任何超出规格的晶圆都会被标记出来，进行根本原因分析。
