“曼哈顿”现象的成因与防止措施

史建卫，何鹏飞，钱乙余，刘世勇

摘  要：“曼哈顿”现象是由于再流焊过程中无源元件两端焊盘上焊膏的表面张力不平衡所致，其表现为元器件部分地或完全地竖起。本文对影响“曼哈顿”现象的各种因素的作用做了分析，并提出相应的防止措施。

关键词：“曼哈顿”现象，再流焊，N2保护，润湿时间，表面张力，热容量

   在早期的SMT制造中，“曼哈顿”现象是一个与汽相再流焊（VPR），红外再流(IR）焊有关的问题。汽相再流焊中，由于开温太快，导致热容量不同的元件两端锡膏没有能同时熔融液化同步润湿而产生“曼哈顿”现象：红外再流焊中，由于元件两端不同颜色吸收热量不同，导致两端锡膏没有能同时熔融液化同步润湿面产生“曼哈顿”现象。随着汽相技术和红外技术退出组装工艺，尤其随着强制对流再流焊技术和更先进的加热控制技术的出现，由于其具备充分的预热和较小的温度梯度，“曼哈顿”现象相比较出现的几率减小，几乎消失。

    然而随着片式元器件尺寸与质量的不断减小和高温无铅焊料的使用，尤其是在1608 (0603）、1005 (0402）或更小的0603 (0201）元件中，元器件体积小、质量轻，“曼哈顿”现象又以更大的发生率重新出现。