最基础的“能否装得下、连得上”的规则。

• 凸块与间距规则：

• 凸块类型：明确允许使用的互连类型（如微凸块用于标准连接，铜柱或混合键合用于Foveros Direct）。

• 凸块间距：规定最小凸块中心距（例如，标准微凸块为35-55µm，混合键合可达<10µm）。这直接决定了互连密度和带宽。

• 凸块阵列布局：规定芯粒边缘必须留出非功能凸块（哑凸块） 用于机械支撑，以及电源/接地凸块的分布比例和模式。

• 芯粒与硅桥布局规则：

• 芯粒尺寸和形状限制：对芯粒的最大/最小尺寸、长宽比、以及边缘到有效电路的距离（切割道）有明确规定。

• 芯粒到芯粒间距：规定两个相邻芯粒之间的最小距离（芯片到芯片间隙），以确保有足够空间填充下填料，并避免热机械应力干扰。

• 硅桥对准容差：规定芯粒上的凸块阵列与下方硅桥上的焊盘之间允许的最大对准误差（通常为±1~2µm）。这直接影响设计的余量和良率。

• “Keep-out Zone”规则：

• 在芯粒的特定区域（如靠近边缘、靠近高热模块处）禁止放置敏感电路或关键信号凸块，以规避应力、热梯度或封装效应的不利影响。