电路板是电子设备的重要组成部分，它的质量直接影响着整个设备的性能和寿命。因此，在生产过程中，电路板的检测非常重要。 今天一起来了解下电路板的检测项目及检测标准包含哪些。

印刷电路板，汽车电路板，灯泡电路板，集成电路板，工业电路板，空调电路板，电源电路板，焊接电路板，LED电路板，柔性电路板等。

粘合强度、拉伸试验、延展率、耐折性、剪切强度、压缩强度、拉脱强度、弯曲强度、低温弯曲、锡须生长

失效分析

CAF失效点分析、可焊性验证分析、生产及组装工艺、SEM/EDS分析、结构完整性分析、盲孔／埋子L切片分析、BGA焊点质量分析、线宽线距验证分析、可焊性不良分析、绝缘电阻偏小分析

环境可靠性试验项目

高温储存试验、低温储存试验、温湿度储存试验、温度冲击试验、温度循环试验、温湿度循环试验、热老化试验、沙尘试验、振动试验、机械冲击试验、跌落试验、高压蒸煮试验、盐雾试验和盐雾交变试验

电气性能试验

耐电弧、互连电阻、电气强度、绝缘电阻、铜箔电阻、电路连通性、表面绝缘电阻、介质击穿电压、相对漏电起痕指数、介电常数和介质损耗因素、表面电阻率和体积电阻率

物理性能试验

尺寸稳定性、尺寸测量、金相切片、镀层附着力、镀涂层厚度、玻璃化温度、固化因素、膨胀系数、热分层时间、热分层温度、热分解温度、模拟返工、红外光谱、电镜／能谱、导热系数、热阻

BS 6221-2-1991印制电路板.第2部分:试验方法

BS 6221-3-1991印制电路板.第3部分:印制电路板设计和使用指南

BS 6221-4-1982印制电路板.第4部分:带有平孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-5-1982印制电路板.第5部分:带透膜孔的单面和双面印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-6-1982印制电路板.第6部分:多层印制电路板的详细说明编写方法

BS 6221-7-1982印制电路板.第7部分:非贯穿连接单面和双面软印制电路板的详细说明编写方法

GB/T 20633.1-2006承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第1部分：定义、分类和一般要求

GB/T 20633.2-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分：试验方法

GB/T 20633.3-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分：一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料

GB/T 33377-2016软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

GB/T 39342-2020宇航电子产品 印制电路板总规范

GB 51127-2015印刷电路板工厂设计规范

HB 6382-1989印制电路板用线簧孔电连接器

HG/T 4239-2011印刷电路板用银盐胶片

HG/T 4396-2012印刷电路板用重氮盐胶片

HS/T 62-2019印刷电路板(PCB)废碎料中铜含量测定方法——波长色散型X射线荧光光谱法

QJ 519A-1999印制电路板试验方法

QJ 832B-2011航天用多层印制电路板试验方法

QJ 1889-1990印制电路板金属化孔金相检验方法

QJ 2776-1995印制电路板通断测试要求和方法