封装测试是芯片制造的最后一个环节，在大众认知中，芯片设计和制造是高附加值，而后期的封测只是低端环节，难度不大，但是在AI产业迅速爆发的当下，先进封测正在变得越来越重要。

目前，日月光仍然是全球第一大芯片封测巨头，产能规模世界第一，2025年芯片封装业务的营收超过800亿，独揽全球26%市场。

日月光在HBM高带宽内存、3D堆叠等领域全部实现大规模量产，利用先发优势和北美客户绑定，包括高通、英伟达、苹果等科技公司，无论是智能手机、电脑，还是AI赛道都全面布局，订单排满。

安靠科技是美国公司，芯片封测营收规模400多亿，位居世界第二，主要服务于北美客户，在亚洲市场存在感不强，营收主要来自车规芯片、射频芯片等领域。

接下来重点聊聊入围的中国大陆5家芯片封测巨头，在2024年榜单中有4家企业入围前十，而2025年榜单中，新晋大黑马封测巨头首次进入前十，至此中国大陆已经占了全球十大封测巨头的“半壁江山”。

再加上宝岛省的日月光、力成科技和京元电子3家封测巨头，那么榜单前十已经有8家企业来自中国，美国和韩国各有1家企业入围。

长电科技是全球第三大封测巨头，也是大陆芯片封测龙头，在国际市场市占率12%，而在国内市占率就达到了40%，凭借国内唯一拥有2.5D、3D、HBM、triplet CPU全栈先进封测量产能力的优势，长电科技在国内芯片封测市场强势领跑。

长电科技2025年净利润15亿，2026年一季度净利润2.9亿，同比增长42%。海外市场占营收的78%，客户包括英伟达、SK海力士、华为、三星等公司。

在长电科技之后，通富微电是国内第二大封测巨头，也是全球第四，和其他厂商不同，通富微电和AMD深度绑定，稳定拿走AMD八成以上的封测订单，AMD业务占通富微电总营收的52%。

通富微电持有AMD在苏州、马来西亚槟城两大工厂各85%股权，AMD持有苏州工厂15%股权，两者不只是简单的客户合作关系，而是深度绑定的利益共同体，承接了AMD内部高端封测产线和技术能力。

2026年一季度，通富微电净利润为3.29亿，同比增长224%，超过了长电科技，海外收入占比为66.6%，是主要收入来源。

国内第三大封测巨头是甘肃天水的华天科技，排名全球第六，在存储芯片封测领域是国内第一，客户有长鑫科技、长江存储两大存储巨头，车规级芯片封测、先进封装同样处于国内第一梯队。

2026年一季度，华天科技净利润0.86亿，同比暴增568%，2025年的净利润为7.1亿。主要以国内客户为主，国内市场占比63.5%，海外市场占36.5%。

在华天科技之后，智路封测为国内第四大封测巨头，排名全球第七，日月光集团在2021年将其在大陆的4家工厂以93亿人民币卖给了智路资本，也就有了现在的智路封测，承接了大量的客户资源。

因此，长电科技、通富微电、华天科技、智路封测成为国内四大芯片封测巨头，如今第五家封测巨头正式入围世界前十，它就是盛合晶微，是真正的大黑马。

盛合晶微这家公司大有来头，2014年国内第一大芯片制造巨头中芯国际与国内芯片封测一哥长电科技联合出资成立了中芯长电，成立之初主要是为了解决12英寸晶圆中段硅片制造，在此之前，这一技术在国内是空白。

短短几年，从一开始只有6个人的团队发展壮大，成功攻克相关技术，拿下美国高通的订单。

2021年中芯国际和长电科技同时退出，中芯长电改名为“盛合晶微”，虽然两位行业大佬都退出了，但是盛合晶微反而发展更快，目前是国内唯一实现硅基2.5D中介层大规模量产的封测厂商，在国内2.5D的市占率高达85%，直接对标台积电、三星、英特尔。

盛合晶微的第一大客户是华为，公司74%的收入来自与华为的合作，是华为昇腾AI芯片2.5D封测的最大供应商，此外还与英伟达、高通、寒武纪、长江存储、AMD等公司有合作。

盛合晶微今年5月上市，目前市值已经达到3387亿，比长电科技、通富微电、华天科技的市值都要高，今年一季度净利润1.9亿，同比增长51%，2025年净利润9.2亿。

另外，台积电、三星、SK海力士等芯片厂商也有自己的芯片封测业务，但是只做高端先进封装，优先给自己做，同时拿出一部分从外部接单。

事实上，在3D先进封装领域，台积电才是全球第一，普通封装才会交给日月光等外部厂商，台积电先进封装还承接了英伟达、AMD、高通等客户，三星、SK海力士也做2.5D封装和3D堆叠，同时也做HBM堆叠封装，都是高端封装，技术壁垒极高。

所以，先进封装主要是台积电、日月光，以及三星、SK海力士、美光和英特尔等芯片大厂，技术要求极高，而中低端封测大部分在我们国内，这也意味着有很大的提升空间和国产替代空间。