现代陶瓷基片和电子封装是玻璃、陶瓷和金属的复杂组合，它们形成了用于多种应用的紧缩的、成本有效的方案。二、作用作为台基，在其上通过沉淀各种材料，而制造各种薄膜、厚膜电路。另提供必要的机械支撑和坚硬度以生成可靠的、功能正常的电路。需具备充分的热处理能力以确保正常的温度操作等。因陶瓷材料具有高的热传导性，良好的化学稳定性、抗热和机械冲击。常用于封装电子电路。
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