凸点是倒装芯片的第一层级互连：芯片有源面向下，凸点把芯片焊盘连接到封装基板、中介层或另一颗芯片。它传输信号和电源、支撑芯片，也参与向下导热。

典型路径是芯片焊盘或重布线层先接凸点下金属层UBM，再形成焊料或铜柱，翻转对准后经回流或热压接合，最后填入底部填充。UBM承担粘附、润湿和扩散阻挡等作用，具体层叠由平台决定。

凸点中心距称为间距，连接后的垂直高度称为站高。间距决定I/O密度，站高影响底部填充和热机械变形，两者都不能脱离装配条件选择。

焊料凸点以可熔合金为主体。回流时焊料熔化，在焊盘可润湿区域与表面张力共同作用下形成受控塌陷，并能提供一定自对准能力。焊料相对柔顺，能够吸收部分芯片与基板热膨胀系数不同所产生的位移。

它的优势是工艺成熟；限制是焊料体积不能无限缩小。间距过小时，熔融焊料可能桥连，站高和底部填充通道也更难控制。温度循环还会积累蠕变与疲劳损伤，寿命要结合芯片尺寸和基板材料评估。

铜柱凸点把主要高度交给不熔化的铜柱，只在连接端保留较薄焊料帽。回流后铜柱仍保持直立，焊料横向铺展受到限制，因此站高更稳定，邻近凸点发生桥连的风险更容易管理；铜的电阻和导热性能也适合较高电流路径。

代价是铜柱比焊料更硬。热变形时，更高刚度可能把应力传回芯片BEOL或界面。设计要联合检查铜柱、焊料帽、焊盘、底部填充、芯片厚度与翘曲，不能只因间距更小就直接改用铜柱。

图1：三类互连的概念剖面对比，非按比例。微凸点可以采用铜柱加焊料帽等结构，它是尺度和应用场景术语，并非唯一材料配方。

微凸点通常指芯片到芯片、芯片到硅中介层等高密度互连中的小间距凸点。它可以是微型焊料，也常采用铜柱加薄焊料帽。imec把产业常见间距概括为约30至50 μm，Amkor给出部分铜柱平台约30 μm能力；这只是平台示例，不是统一分界。

尺寸缩小时，焊料体积减少，对准误差、高度差和翘曲占允许窗口的比例变大。金属间化合物占比也可能上升；电流密度增加还会强化电流拥挤、焦耳热和电迁移风险。

底部填充用于分散热机械应力，但必须流入窄小间隙且不留空洞。细间距会把制造、贴装、接合、填充和检测绑成共同工艺窗口。

先回答五个问题：I/O和间距；单点电流与电阻；芯片和基板的热膨胀系数差；设备能控制的对准、翘曲与共面性；底部填充、检测和可靠性流程是否成熟。

间距较宽松且强调回流成熟度和顺应性，可优先评估焊料凸点；需要更细间距、稳定站高或较高载流时，可评估铜柱；芯片间高密度连接则进入微凸点的协同设计。选择后还要做截面、X射线或声学检测、电阻与温度循环验证。

图2：凸点选型不是单指标排名。材料与结构会改变装配窗口，应力和电流分布最终共同决定良率与寿命。

同一名称可能对应不同尺寸与层叠。工程文件应明确材料、焊盘、间距、站高、装配、底部填充和可靠性条件，不能只写“使用微凸点”。