玻璃基板(Glass Substrate)是一种表面极其平整的薄玻璃片，是平板显示产业的关键基础材料之一。近年来，其应用已从传统的显示领域拓展至半导体先进封装等新兴领域，成为下一代高性能芯片封装的关键材料之一。在显示领域，玻璃基板持续向高世代（如G8.6、G10.5/11代）、大尺寸、超薄及柔性化（如UTG）方向发展，并支撑着Mini/Micro LED等新型显示技术。在半导体封装领域，玻璃基板凭借其优异的热稳定性、高平整度、优良的高频电学特性（低介电常数、低损耗）以及通过玻璃通孔（TGV）技术实现高密度互连的能力，被视为替代传统有机基板和硅中介层的重要方案，可满足AI、Chiplet等对高算力、高集成度芯片的需求。玻璃基板之所以迅速成为半导体产业的关注焦点，主要源于现有技术面临的物理瓶颈以及 AI 时代对于极致效能的渴望。随着电晶体微缩逐渐逼近物理极限，摩尔定律的推进脚步放缓，产业界因而转向 Chiplet（小晶片）与 3D 封装技术来寻求突破。然而，面对 AI 训练与推论所需的庞大算力，晶片尺寸与功耗急剧增加，传统基板在承载这类超大面积封装时，往往难以克服高温翘曲与讯号传输的挑战。此时，玻璃基板凭借着优异的结构支撑性与讯号传输能力，正好能完美应对这些难题，成为支撑先进封装技术、延续晶片效能成长的重要关键。
