1. SoC（System‑on‑Chip）：是把CPU集群、GPU/NPU、ISP、各类外设控制器全部集成在一颗芯片上的复杂系统芯片，面向高性能操作系统（Android、Linux、QNX），用于手机、车机中控、域控制器。特点：算力强、异构多核；本身不带存储，外挂DDR、UFS、NorFlash；内部集成多种存储控制器 IP。 2. MCU（Micro‑Controller Unit）：微型控制器，CPU内核+片内 SRAM+片内Flash+外设（CAN、SPI、UART）全部集成单芯片，面向实时控制，运行 RTOS 或裸机固件，用于车身 ECU、传感器节点、BMS 等。特点：强实时、低功耗；多数自带片内 NorFlash，也可以通过 QSPI 外接外部 NorFlash；一般不支持 UFS、DDR。3. DDR（DDR‑SDRAM/LPDDR）：易失性运行内存，断电数据丢失；系统运行时，操作系统、应用、中间数据全部加载到此运行，充当系统 “工作台”。特点：读写速度极高，容量大；只做运行缓存，不能保存固件；SoC 通过 DDR 控制器 + DDR‑PHY 访问。应用：LPDDR 是低功耗版本，手机、车载大量使用。4. UFS（Universal Flash Storage）：JEDEC标准的非易失大容量闪存，底层介质为 NAND Flash，自带内置控制器，用于存放操作系统镜像、APP、地图、用户数据，相当于系统 “硬盘”。特点：高速串行、全双工、命令队列；容量 GB~TB 级别；手机、车载座舱域广泛使用。5. NorFlash：非易失Flash 存储，支持XIP 原地执行代码，CPU 可以直接读取上面的指令运行；主要存放 Bootloader、安全启动固件、小参数，容量小（MB 级别），擦写寿命高。特点：读快、写擦慢；容量小；用于安全启动、MCU 固件；不适合存大系统镜像。NAND（UFS/eMMC 底层）不能直接 XIP，必须先拷贝到内存再运行。
