半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，如硅、锗等。其导电性可通过掺杂等手段精确调控，并受温度、光照等外部条件影响，这一特性使其成为制造电子器件的基石。以半导体材料制成的核心产品包括集成电路和各种分立器件，它们是现代信息产业和电子技术的物质基础，广泛应用于计算、通信、能源管理等领域。半导体技术遵循摩尔定律持续微缩发展，正进入后摩尔时代，其技术路线主要包括延续晶体管结构微缩的More Moore、以先进封装实现异质集成的More than Moore以及探索碳基半导体和二维材料等新材料的Beyond CMOS。材料体系已从第一代的硅、锗发展到第四代的氧化镓，2026年，二维材料晶体管已在300mm晶圆上实现集成。集成电路制造主要分为前道工艺和后道工艺两大阶段，先进封装技术已发展至集成扇出、CoWoS、HBM等第三代技术。半导体是支撑人工智能、汽车电子等前沿产业发展的关键，近年产业焦点正从“制程主导”转向“系统协同” 。2025年，半导体及相关产业的全球贸易额占全球GDP的比重首次超过原油贸易，同年安世半导体的供应中断对全球汽车产业链产生了影响。中国在6N级高纯氟化氢气体等关键材料上取得突破，长鑫科技登陆科创板，韩国宣布大规模产业投资并与全球科技巨头达成合作，同时半导体也成为大国科技竞争的关键领域。
