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PCBA烧录

昨天 16:24 浏览：347 作者：小萍子

PCB是电子元器件的支撑体及线路连接的基础载体，PCBA整体测试是对印刷电路板组件进行功能与可靠性验证的检测流程。现代PCBA测试包含程序烧录、ICT在线测试、FCT功能测试及老化测试等核心环节。

PCBA 烧录是把固件或程序写入板上的芯片，让焊好的板子能正常工作‌。这一步发生在贴片完成后、功能测试前，是硬件变"智能"的关键工序。‌‌‌

一、常见烧录接口对比

二、烧录流程

1. 产前准备

a、固件文件确认：核对固件版本、bin/hex文件、MD5/SHA校验值；区分 App、Bootloader、参数区、MAC/序列号分区；确认Option Byte/读保护、看门狗配置。

b、工装与硬件准备：烧录器、烧录治具、供电电源、通信线束；PCB 需预留烧录测试点（VCC/GND/CLK/DATA/复位/BOOT 脚）。

c、软件参数配置：上位机/烧录软件。选择芯片型号、通信接口、擦除策略、编程电压、通信速率、开启编程后回读校验；配置是否写入SN、MAC、BT地址等唯一码。

d、首件验证：取1片PCBA试烧录，确认连接、烧录成功、回读一致、上电启动正常；SOP 固化、MES 对接、良率阈值设定。

2. 产线标准工序

a、扫码：扫描PCBA条码，绑定工单、版本信息；MES校验工单权限，自动加载对应固件版本，防止错烧版本。

b、PCBA 入治具、压合：放置PCBA到烧录工装，快速压合，探针接触烧录测试点；先确认探针无短路、接触良好。

*上电+进入烧录模式

*工装给PCBA供电，拉复位/BOOT引脚，使MCU进入ISP编程模式。

c、自动烧录四步

*擦除：清空 Flash 原有数据（整片/扇区）

*编程：将固件写入Flash/EEPROM/spi-flash指定地址

*回读校验：读出芯片内数据，与源文件比对

*可选：写入序列号、MAC、校准参数、配置字；设置读保护

d、烧录结果判定

*PASS：日志记录、MES 上传烧录记录；

*NG：声光报警，标记不良板，进入返工区。

e、断电、开治具、取板

规范：先断电，再开压头取出 PCBA，避免带电拔探针损伤芯片引脚/ 测试点。

f、烧录后基础功能验证

上电复位，跑最小自检：串口打印、LED、基础 IO；复杂产品可同步做射频/传感器校准。

g、标识流转

PASS 板贴标签/激光打码，流入 FCT 功能测试；NG 板单独隔离返修，返修后重新走烧录流程。