2018年起，在广阔的市场前景及行业趋势下，天准正式进军PCB专用设备领域，进行PCB关键制程专用设备的研发工作。依托天准在机器视觉领域多年行业深耕和技术积累，在2019年，天准自主研发出了第一款激光直接成像设备。

通过不断深耕PCB领域，前后历时3年多的研发验证与不断迭代，天准CO2激光钻孔设备已实现在多家客户端稳定量产。

天准CO2激光钻孔设备集合了精准高效、智能稳定、以及自主创新三大关键特点，采用稳定的CO2激光器及光路系统、高速高精度的振镜及运动平台，基于天准十余年精密设备设计制造经验，并融合天准视觉、标定、算法补偿、高集成化精密控制等综合技术，确保了PCB微盲孔/通孔钻孔的品质、效率、精度及稳定性，对标国际，打破技术壁垒。

2024年，天准50-125μm的CO2激光钻孔设备已通过在客户端的长期量产验证，钻孔工艺效果、精度及稳定性达到行业领先水平，该设备已正式全面推向市场。

未来，天准将持续以科技创新推动产业创新，充分发挥多年来在产品战略、技术和人才等多方面的储备和先发优势，开发更高效率、覆盖更多孔径的CO2激光钻孔设备，研发更多更高精度、更高稳定性的PCB制程设备，以满足不断增长的市场需求。

2024年5月13日至15日，天准将携CO2激光钻孔设备亮相2024国际电子电路(上海)展览会，欢迎您莅临参观。

5月14日16:00，在国家会展中心(上海)7.1Hall M702会议室同期举办的智能时代PCB技术和应用创新峰会上，天准公司将就“天准PCB专用设备助力客户生产智能化发展”主题发表演讲，诚邀您亲临现场，共享行业巅峰盛宴 ，共同探索前沿技术！

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