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cmp抛光垫的作用是什么？

2024年07月11日 09:04 浏览：167 作者：小萍子

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：cmp抛光垫的主要作用是什么？麻烦说一说

什么是抛光垫？

如上图，抛光垫（Polishing Pad）是CMP设备中的关键消耗品，覆盖在CMP机台的抛光盘上。当进行cmp工艺时，抛光垫随着抛光垫以一定速度旋转，而晶圆被固定在载片头上，并以一定的压力压在旋转的抛光垫上。抛光垫表面与晶圆表面直接接触，通过摩擦力去除表面材料。

抛光垫的作用？

1，均匀施加压力：抛光垫通常由柔性材料制成，具有一定的弹性，能够在压力施加时均匀变形，在研磨过程中可以均匀施加压力。均匀施加压力能够确保材料的去除速率在整个晶圆表面上保持一致，防止局部去除过度或不足。过度去除会形成凹陷，去除不够，又会导致凸起。

2，散热：在CMP过程中，由于机械摩擦和化学反应，会产生大量热量。如果这些热量得不到有效散发，晶圆和抛光垫的温度会迅速上升。过高的温度会导致晶圆和抛光垫的材料性能发生变化，而抛光垫通常由具有良好导热性能的材料制成，如聚氨酯等，能够快速传导热量，防止局部过热。

3，均匀分布与输送slurry：抛光垫表面设计有各种纹路，有螺旋纹路，网格纹路，同心圆纹路等，纹路形成的通道和凹槽有助于持续输送新鲜浆料到晶圆和抛光垫接触区域，并能够携带并排除研磨产生的碎屑。