欢迎访问SMT设备行业平台!
头条文章
分类信息
同城好店
头条文章
搜 索
点击登录
发布信息
首页
行业资讯
本站APP下载
业务交流
达泰丰
行业资讯
>
行业动态
>
韩国首个1200V 氧化镓SBD问世
韩国首个1200V 氧化镓SBD问世
2024年07月24日 10:31 浏览:144 来源:小萍子
7月22日,韩国化合物半导体公司Siegtronics宣布,公司已开发出可应用于高速开关的氧化镓(Ga2O3)肖特基势垒二极管(SBD)。
source:
Siegtronics
据悉,氧化镓是一种宽带隙(WBG)材料,与碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)相比,具有更宽带隙和更高的临界击穿场强。它克服了现有产品的缺点——低击穿电压(VB)和高漏电流(IL),实现了差异化的高压、大电流、耐高温、高效率应用,在电动汽车的电源转换器、电驱和逆变器等领域应用备受关注。
氧化镓普遍被业界认为是“第四代半导体”材料,目前以美国、中国、日本为代表的相关企业和机构正对其开展研发工作。
但与其他宽带隙材料相比,相关研发(R&D)程度较低,尚未达到全面商业化阶段。因此,全球许多半导体相关机构和公司都在努力抢占氧化镓市场。
Siegtronics表示,公司通过“开发具有低缺陷特性的高级氧化镓外延材料和击穿电压为1kV或更高的功率器件技术”项目,成功研制出了韩国首个1200V级氧化镓SBD。
需要注意的是,氧化镓通过最大限度地降低半导体器件的漏电流和导通电阻,不仅有望应用于普通家电和IT设备的逆变器和转换器,还有望应用于电动汽车充电模块、国防、航空航天领域,为实现器件功耗的小型化、微型化和轻量化做出贡献。
头条号
小萍子
介绍
推荐头条
科普贴!PCB设计关键信号如何去布线?
小萍子
昨天 14:30
在PCBA生产过程中如何选择合适的HDI板材料
小萍子
昨天 14:19
【芯片封装】封装=造壳,封测=造芯?一文看懂半导体后道核心概念,别再闹笑话
小萍子
前天 17:26
PCB设计中焊盘的种类,你都见过几种?
小萍子
前天 17:25
【MEMS工艺】详解半导体制造中的清洗工艺
小萍子
4 天前
【芯片封装】为什么2.5D封装突然成了芯片界的“顶流”?
小萍子
4 天前
一文速览:PCB 表面处理的 7 大常见工艺
小萍子
5 天前
IC封装清洗工艺探究
小萍子
5 天前
光刻胶:芯片制造的感光胶卷
小萍子
5 天前
【芯片封装】晶圆切割(Wafer Dicing)工艺详解
小萍子
7 天前
联系客服
返回顶部