欢迎访问SMT设备行业平台!
头条文章
分类信息
同城好店
头条文章
搜 索
点击登录
发布信息
首页
行业资讯
本站APP下载
业务交流
达泰丰
行业资讯
>
行业动态
>
一个好的干法刻蚀结果是什么样的?
一个好的干法刻蚀结果是什么样的?
2024年08月06日 08:09 浏览:121 作者:小萍子
干法刻蚀后的刻蚀效果怎么来评价?要考虑哪些方面?
1,对不需要刻蚀的材料具有高选择比
不需要刻蚀的材料一般是硬掩模,光刻胶或下层材料。选择比是指刻蚀目标材料相对于保护层或下层材料的速率比。选择比越高,掩模和下层材料损耗的越少。
2,尽可能高的刻蚀速率
刻蚀速率指的是单位时间内材料被去除的厚度。适当的刻蚀速率能够确保制造过程的效率,同时满足生产需求。但是过高的速率会导致刻蚀不均匀,而过低的速率会影响产能。因此要在保证质量的情况下,尽可能提高刻蚀速率。
3,侧壁剖面控制良好
如上图,在刻蚀过程中,会出现各类的截面形状,好的刻蚀截面一般要求刻蚀后的侧壁垂直且光滑,这样可以确保设计尺寸的精确性,避免影响到器件性能。
4,片内均匀性好
片内均匀性可以用标准偏差来表示,见文章:
薄膜沉积的均匀性怎么计算?
良好的片内均匀性能够确保所有器件的特性一致,避免因不均匀刻蚀导致的电性能差异和良率降低。
5,晶圆表面形貌好
粗糙度低,颗粒少,化学残留少,凹坑、裂纹、针孔、划痕等少。
6,掩模去除容易
7,刻蚀尺寸在标准范围内
头条号
小萍子
介绍
推荐头条
Alpha&Omega发布80V半桥MOSFET垂直堆叠封装
小萍子
9 小时前
半导体、芯片、显卡,到底都是些啥?
小萍子
9 小时前
封装工艺及检验
小萍子
前天 14:56
芯片Corner深度解析:为什么没做工艺角验证的芯片,绝对不敢量产?
小萍子
前天 14:55
GPU 相关常见术语
小萍子
3 天前
ATE 配件干货科普:芯片测试座 Socket 全面详解
小萍子
3 天前
芯片切割道(Scribe Line)深度解析
小萍子
3 天前
玻璃基板:AI先进封装的新底座
小萍子
5 天前
AI芯片的封装基板越做越大趋势
小萍子
5 天前
先进封装快速普及,促使高速时钟元器件升级
小萍子
6 天前
联系客服
返回顶部