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芯片垂直堆叠的优势在哪里？

2024年08月21日 10:11 浏览：333 作者：小萍子

本文简单介绍了wire bonding（打线）技术的概念和缺点，以解释为何需要2.5D，3D IC封装。

既然有传统的打线封装，为什么还要使用2.5D，3D IC封装，优势在哪里？

什么是wire bonding（打线）？

如上图，Wire bonding 是用细金线等将芯片上的焊盘与封装基板上的引脚进行电气连接。一般的过程为第一点焊接、拉线、第二点焊接、焊线切断等步骤。

什么是垂直堆叠？

wire bonding是一种平面的封装方式。垂直堆叠一般是通过TSV转换板，TGV转换板进行的，在Z轴方向的堆叠。

wire bonding的缺点？

如上图所示，

1，由于Wire Bonding采用的是水平引线连接，信号需要通过较长的导线进行传输，这会增加信号的传输路径，从而导致信号延迟增大。

2，信号传输距离长，导致功耗增加，尤其是在高性能应用中更为显著。

3，占用的面积过大，不适用于高集成度的封装方式。

4，可靠性低，在热循环，振动等外部因素的影响下发生金线的松动或脱落。而以TSV,TGV为主的垂直堆叠则很好地解决了上述问题。

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