欢迎访问SMT设备行业平台!
头条文章
分类信息
同城好店
头条文章
搜 索
点击登录
发布信息
首页
行业资讯
本站APP下载
业务交流
达泰丰
行业资讯
>
行业动态
>
半导体涂层的作用
半导体涂层的作用
2025年04月01日 14:01 浏览:317 来源:小萍子
知识星球(星球名:
芯片制造与封测技术社区,星球号:
63559049)里的学员问
:设备上常见的涂层有哪些?各有哪些作用?
什么是涂层?
涂层,是涂敷在晶圆,设备/配
件上的表面的薄层,厚度从纳米到几微米不等,用于改变原有材料的性质,目的是
为了
保护、提升性能或实现某种特定功能的作用。
涂层的种类有哪些?
以
设备/配
件上的涂层为例,有:
涂层名称
应用区域
功能
等离子防蚀涂层
(Y₂O₃, Al₂O₃)
刻蚀腔体、shower head、ceramic part
抗腐蚀、延长寿命
防粘附涂层
(PTFE、DLC)
涂胶显影设备、喷嘴
减少光刻胶残留
导电/防静电涂层
(ITO)
加热平台、静电吸盘
防止静电积聚,保护晶圆
热反射涂层
加热器或窗口片
提升能效,避免热量损失
抗划伤/耐磨涂层
robot arm、夹具
降低颗粒、避免晶圆损伤
涂层用什么方式来做的?
以
设备/配
件上的涂层为例,
1,化学气相沉积(CVD),PVD
2、热喷涂技术
3、离子镀技术
4,电镀,化学镀
涂层需要考虑哪些性质?
1,厚度
2,附着力
3,表面自由能
4,与底层材料的粘接力
5,耐等离子气体能力
6,金属离子率等
头条号
小萍子
介绍
推荐头条
半导体芯闻丨AI芯片需求激增,国产替代加速:半导体市场与技术最新动态解析
小萍子
昨天 09:21
半导体工艺(十):光刻
小萍子
昨天 09:17
【芯片封装】晶圆级封装胶水的关键技术挑战与材料解决方案
小萍子
昨天 09:11
浅谈几种常见半导体芯片加工工艺
小萍子
前天 15:19
主要半导体封装技术及其主要特点
小萍子
前天 15:17
晶圆清洗设备概述
小萍子
前天 15:15
ADC芯片的工作原理、结构分类、性能参数、工艺特点、设计挑战与应用场景
小萍子
前天 15:14
万万没想到,美国想要锁死的三大芯片工艺,全被中国突破了
小萍子
3 天前
PCB板的沉金与电金工艺不同详解
小萍子
3 天前
导电胶类胶黏剂在芯片封装中如何应用?
小萍子
3 天前
联系客服
返回顶部
0
请您留言
深圳市达泰丰科技有限公司 咨询电话:400-839-8894
提交
感谢留言
我们会尽快与您联系
关闭